一、MEMS技术研究及应用（论文文献综述）
宋冠儒[1]（2021）在《基于MEMS技术的电涡流传感器探头研究》文中研究表明涡流检测技术是重要的无损检测技术之一,探头是涡流传感器的关键元件,平面螺旋线圈具有一致性好、检测精度高、环境适用性好等优点,已经在涡流传感器探头中得到广泛应用。随着检测需求增加,探测线圈的小型化、精密化、阵列化和柔性化已经成为电涡流传感器探头的发展方向,本文基于MEMS技术,为电涡流探头的设计与制作,提供新的方法。本文的主要研究内容如下:（1）分析涡流检测中探测线圈阻抗变化与耦合系数的关系,研究电参数对传感器性能的直接影响。首先阐述涡流检测的测量原理,对线圈阻抗分析方法进行研究,根据等效涡流环理论,利用等效电感变化反应耦合系数的变化,分析影响探测线圈检测性能的因素。通过有限元分析方法,研究探头的结构参数、电参数和传感器性能之间的关系,发现单位面积内感应线圈的电感越大,传感器的灵敏度、测量范围等性能越好。（2）建立探头物理模型,实现电参数快速提取,研究探头结构参数对电参数的影响。利用电涡流传感器探头的等效电路,研究探头探测线圈的电参数计算方法,采用Matlab软件对探测线圈进行建模设计,实现探头电参数的快速提取,对探头的初步设计起到指导作用。利用Matlab模型得到的电参数计算值与仿真结果相符,利用该模型分析探头结构参数对电感、电阻、品质因数Q值和自谐振频率的影响。在电涡流传感器的设计中,可以按照探头实际性能的需求,根据此模型,实现探头设计中对结构参数的初步确定,提高设计效率,为探头的设计提供新的思路。（3）利用MEMS技术完成刚性探头和柔性探头的制作并进行阻抗测试。对厚胶工艺、电铸工艺和种子层工艺进行分析,提出一种基于MEMS技术的电涡流传感器探头制作方法。对AZ50XT光刻胶的尺寸精度问题进行研究,通过优化匀胶工艺和抛光工艺,提高胶膜均匀性,并采用多次曝光显影工艺,制作出厚度大于50μm的正性胶膜,结构沟道内无残胶,侧壁陡直性好。对微电铸工艺进行研究,优化工艺参数,配置所需电铸液,减少断路现象。基底种子层选择Cr/Cu作为溅射层,厚度分别为20 nm和50 nm,结合力好且方便去除。在制备工艺研究的基础上,设计合理的工艺流程,制作出具有多层结构的刚性探头和柔性探头。使用阻抗分析仪对探头进行测试,电感值达到14μH,电阻值仅为14Ω和17Ω。
闫晨阳[2]（2021）在《基于MEMS技术的CT传感器测量技术研究》文中指出海水温度盐度是海洋动力环境要素中最重要的两大要素,海水温度盐度的测量对海洋资源开发、利用以及军事国防等方面都具有重要的意义。未来海洋观测技术智能化、网络化发展趋势,使海洋传感器技术不断向小型化、低成本化的方向发展。现有传统电导率和温度传感器存在着成本高,无法实现大批量制造时保证高一致性的问题,制约着其在海水养殖、海洋环境监测等领域的大范围推广应用。本课题从测量原理出发,通过理论分析及有限元仿真分析,选择使用薄膜铂电阻作为MEMS温度传感器、环状平面四电极电导池作为MEMS电导率传感器。基于流-固热传导函数及焦耳热效应,仿真分析了焦耳热对MEMS铂电阻温度传感器的温度测量带来的影响,根据仿真数据确定了铂电阻温度传感器走线间距为250μm;通过电场和电势分布的仿真分析,优化了电导率传感器探头的电极结构和引线方式。最终确定了MEMS CT传感器探头设计方案。在完成探头的加工、封装及装配后,根据MEMS传感器的测量特性及精度要求设计了相应的信号采集系统,通过系统软件的功能设计,实现对信号采集系统的整体控制。最后,为了检验MEMS CT传感器的准确性和重复性,设计并进行了一次定标和三次复测实验。经过对实验数据与标准仪器SBE49 CTD实验数据的比测分析,得出定标约一个月后MEMS温度传感器最大漂移量为0.0068℃、MEMS电导率传感器最大漂移量为-0.0424m S/cm的结果。实验结果还表明MEMS CT传感器具有良好的数据重复性及稳定性,本文研究的MEMS CT传感器达到了设计要求的技术指标。
王强[3]（2021）在《静电梳齿驱动MEMS扫描镜研究》文中指出MEMS技术自从被发明以来,就由于其低廉的成本和优越的便携性,受到了光、机、电等绝大多数工程领域的青睐。随着近年来集成电路技术的高度发展和成熟,MEMS领域也出现了多款热门产品,成为了投资领域和高新技术创业等方面炙手可热的方向。这其中,MEMS扫描镜因其具有体积小、驱动功耗低、响应速度快、扫描频率高和寿命长等优异的性能,在激光雷达、投影显示、光学相干层析成像和光通信等领域具有巨大的应用价值,是当前MOEMS领域的重要研究方向。静电梳齿驱动因其良好的工艺兼容性,以及芯片尺寸小、可靠性高和加工成本低等优势,成为了主流的MEMS扫描镜驱动方式,也是研究热点之一。然而,目前的静电梳齿驱动MEMS扫描镜绝大多数都是李萨如扫描式,无法实现光栅扫描,且存在口径偏小等问题。本文系统性的研究了静电梳齿驱动MEMS扫描镜,包括理论研究、结构设计、性能分析、工艺加工以及测试和封装。主要研究内容如下:1、静电梳齿驱动MEMS扫描镜理论研究。系统的总结了静电驱动工作原理和实现方式,具体包括平板驱动、平面梳齿驱动、垂直梳齿驱动以及梳齿和扫描镜的结合方式等内容。阐述了MEMS扫描镜的扫描维度、扫描模式和关键参数的基本原理。总结了MEMS扫描镜的镜面面形控制、镜面反射率和可靠性方面的理论知识。2、静电梳齿驱动MEMS二维扫描镜的结构设计、理论分析和模拟仿真。提出了一种基于应力自组装方式的垂直梳齿驱动光栅扫描式MEMS二维扫描镜,对整体结构,以及慢轴和快轴进行了设计,并对扫描镜的性能进行了分析和仿真,包括快轴谐振频率仿真、扫描角度分析、动态变形分析、抗冲击分析和随机振动分析。3、静电梳齿驱动MEMS二维扫描镜的加工和性能测试。进行了工艺流程设计,并完成了MEMS扫描镜的工艺加工,总结了部分关键加工工艺和驱动方式,并对MEMS扫描镜的性能进行了测试,包括面形测试以及快轴和慢轴的角度和频率测试。4、静电梳齿驱动MEMS二维扫描镜的真空测试和真空封装。搭建了光束扫描测试系统和真空测试平台,完成了MEMS扫描镜的真空测试,真空条件下扫描镜的快轴谐振角度有了极大增加。设计并完成了MEMS扫描镜的真空封装。综上所述,本文提出了一种口径为4mm的光栅扫描式静电梳齿驱动MEMS二维扫描镜,快轴和慢轴分别采用了平面梳齿驱动和垂直梳齿驱动,设计、加工了样品,并完成了测试和封装,实现了约59°×4°左右的光学扫描角。本文所研制的扫描镜口径较大,通过创新性的引入残余应力使慢轴翘曲获得垂直梳齿驱动器,能实现光栅式二维扫描,克服了现有绝大多数静电驱动MEMS二维扫描镜的李萨如式扫描轨迹,可望应用到低成本便携式激光雷达系统当中,具有一定的前景,对我国MEMS扫描镜技术的发展具有潜在的价值和促进作用。
张翀[4]（2021）在《基于导电胶夹具的射频器件测试系统技术研究》文中提出射频MEMS器件作为微波系统重要的组成部分,被广泛应用在导航、雷达和通信等领域,微波参数的精准测试是射频MEMS技术发展的关键环节。然而,传统的射频MEMS器件的测试方法主要是将器件焊接至PCB板上,其焊接难度大、易破坏器件结构。此外,测试射频器件的探针台和半导体系统存在成本高、过程复杂等问题,本文设计了导电胶夹具的射频MEMS器件测试系统。该系统利用夹具的限位功能,基于各向异性导电膜（ACF）的导电机理,结合扩展阵列模块,即可实现对类似QFP封装的射频MEMS器件的无焊接多通道快速选通测试。本文将从以下几个方面展开论述。首先基于各向异性导电膜（ACF）的导电机理,结合被测试芯片的尺寸封装,设计了导电胶夹具,并建立了ACF互连测试链路的HFSS模型,研究了ACF在测试链路中对微波信号传输的影响,通过仿真验证了其传输特性。其次,利用HFSS仿真软件对SMA连接器进行了三维等比例仿真,为射频器件测试板的SMA边缘布局提供了重要的理论支撑;设计完成了单刀四掷射频测试板、单刀八掷射频测试板;基于FPGA硬件控制电路,实现了对被测试的射频器件的选通控制和测试;基于多端口S参数测量原理,设计完成了多通道扩展模块。再次,基于Lab VIEW完成了上位机显示界面和USB通讯程序设计,在上位机界面切换不同通道,实现矢量网络分析仪的测试数据在界面上的实时显示。最后,搭建射频MEMS器件测试平台,更换相应的射频测试板实现了射频MEMS开关在DC-12.5GHz的S参数测试。实验表明:该测试系统可实现射频MEMS器件的快速按压、固定与测试,不对射频MEMS器件的再次使用造成影响,有效提高了射频MEMS器件的重复使用率,满足实验要求。
景冰洁[5]（2021）在《基于小波分析的捷联惯导系统动基座粗对准方法研究》文中指出在新时代强军国防现代化建设与发展中,捷联惯性导航系统发挥着举足轻重的作用。初始对准作为捷联惯性导航系统中的一个核心技术,为系统的稳定工作提供初始姿态信息,是影响系统精度的重要组成部分。而初始对准中的粗对准过程能够确定粗略的姿态矩阵,是初始对准过程中的一个重要基础。MEMS惯性测量单元（MIMU）作为现阶段小型捷联惯性导航系统和航姿测量系统的重要部件,因其低成本、低质量、小型化的特点在捷联惯性导航系统的批量化发挥着重要作用。但由于工艺限制,以MEMS惯性器件（包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计）为主要惯性测量单元MIMU的精度比较低,会使初始对准的精度被降低,从而影响系统的整体性能。因此,本文针对现有的粗对准方法展开探究,寻求能够在比静基座对准有更多干扰的动基座对准情况下可以提高粗对准精度的方法。本文针对粗对准误差来源,具体分析了解析粗对准、惯性凝固粗对准、惯性系间接及直接粗对准等方法的原理,在MEMS惯性器件的随机误差方面开展误差特性分析,研究各项误差的来源并对其随机误差建模以求消除。本文首先采用Allan方差法对MEMS惯性器件的随机误差进行分析,并绘制出了MEMS惯性器件五项随机噪声的双对数曲线并得到具体误差大小。然后对于运载体的杆臂效应,在去噪后的MEMS加速度计的测量输出值上减去建立误差方差得到的杆臂加速度误差来对其补偿。针对MEMS惯性测量单元中惯性器件误差,研究了小波去噪的方法,提出一种基于小波分析的动基座粗对准算法,在传统惯性系直接粗对准的基础上不仅对MEMS惯性器件的随机噪声进行滤波,还对MEMS加速度计零偏引起的周期振荡和杆臂效应进行了补偿。本文最后先采用改进小波模糊阈值去噪法对MEMS陀螺仪数据去噪,又采用改进提升小波阈值去噪法和二次滑动滤波对MEMS加速度计数据去噪,通过系泊状态和摇摆状态的实验对比了改进方法前后的姿态失准角结果。通过对照实验验证表明,对于不同状态的粗对准,本文改进的方法能有效提高对准精度,满足系统对准精度需求。
朱文妍[6]（2021）在《引信MEMS安全系统可靠性仿真研究》文中研究指明可靠性是引信等军用产品质量指标的首要保障。在武器系统的设计、开发、研制以及使用过程中始终重视引信可靠性的评估。MEMS安全系统是MEMS引信的重要组成部分,MEMS安全系统的可靠性直接关系到MEMS引信的可靠性,MEMS安全系统的可靠性是影响MEMS安全系统实际应用的关键问题。目前,关于MEMS安全系统可靠性的研究大多针对于其关键结构的可靠性水平、或者其作用可靠性及失效模式的分析,很少对MEMS安全系统进行运动可靠性仿真分析,因此开展MEMS安全系统可靠性仿真研究是必要的。本文根据MEMS安全系统的可靠性要求,对MEMS安全系统进行可靠性分析与优化。结合MEMS安全系统设计要求及参数,在SOLIDWORKS中建立了MEMS安全系统三维模型,导入到ANSYS软件,并针对勤务处理和引信作用过程的不同环境力,在ANSYS中对MEMS安全系统中的关键器件做了强度仿真分析,判断MEMS安全系统的结构可靠性。在ADAMS中,初步研究了后座滑块在勤务处理环境和后坐过载作用下的运动特性以及离心隔爆滑块在离心过载下的运动特性,分析MEMS安全系统在勤务处理环境下的安全性以及在引信作用过程中可靠解除保险的可行性。通过故障树定性分析的方法,对MEMS安全系统失效的底事件进行分析排查,确定MEMS安全系统可靠性仿真研究的参数。在机电可靠性仿真软件（MEREL）中,通过建立仿真工作流,计算MEMS安全系统的可靠度,分析所选取参数对MEMS安全系统可靠性的影响,并对其进行可靠性优化。本文完成了对MEMS安全系统的可靠性仿真分析与优化,确定了MEMS安全系统仿真参数的最优方案,保证MEMS安全系统在勤务处理环境下的安全性以及作用过程中的作用可靠性,提供了MEMS安全系统可靠性参数化仿真方法及实现流程。
杜林云[7]（2021）在《应用于激光雷达的MEMS扫描镜研究》文中进行了进一步梳理MEMS扫描镜作为MEMS激光雷达系统的核心部件,是一种获取空间物体三维信息的微执行器。近年来,随着智能化汽车的快速发展,MEMS激光雷达逐渐成为智能驾驶汽车的核心传感器之一,并得到了广泛的关注和研究。车载激光雷达的应用环境对MEMS扫描镜提出了以下要求:要求具有较大尺寸的反射面积;要求在较高频率下运动（k Hz量级）;要求具有较大的偏转角度。这些要求成为高精度和高分辨率MEMS扫描镜发展过程中亟需解决的问题。为了满足车载激光雷达的要求,提高扫描镜的谐振频率和偏转角度,本文设计了一种基于静电排斥力原理的双层梳齿驱动MEMS扫描镜,该扫描镜整体结构由硅基底层、扫描镜结构层和玻璃盖帽层真空封装而成。扫描镜结构层由驱动器、S型扭转梁和镜体组成,驱动器采用双层梳齿结构。通过SOLIDWORKS软件对扫描镜结构层进行建模,利用MAXWELL、ANSYS和COMSOL仿真软件对设计的MEMS扫描镜模型的灵敏度和可靠性进行仿真分析与验证,结果表明:双层梳齿驱动下的MEMS扫描镜可以有效地增大偏转角度,在110 V的驱动电压下,可以实现最大扭转角度±13.46°;扫描镜的工作谐振频率为1.79 k Hz,远大于其他高阶模态的谐振频率,有效地抑制了其他非工作模态的交叉干扰运动,具有良好的工作带宽?基于建模仿真结果,本文利用L-edit软件完成了双层梳齿驱动MEMS扫描镜的掩膜版版图设计,在其基础上,采用微加工工艺设计了一套适用于该MEMS扫描镜的制备工艺流程。采用刻蚀技术获得梳齿、扭转梁、框架以及镜体结构,通过释放技术实现梳齿的垂直交错结构和硅-玻键合技术完成整体结构的真空封装,利用磁控溅射技术沉积Al金属电极和ITO透明薄膜电极。双层梳齿驱动MEMS扫描镜的掩膜版版图和制备工艺流程的设计为后期扫描镜的制造奠定了基础。
黄崇勇[8]（2021）在《一种H型梁谐振式MEMS压力传感器》文中提出MEMS压力传感器因其结构特点和工作原理,具有测量精度高、易于大批量生产、长期稳定性好等优点,且制造过程与传统集成电路工艺兼容,已经广泛应用于航空航天、智能制造、汽车电子及生物医学领域。随着先进制造、人工智能技术发展,结合谐振式传感器具有灵敏度高、成品体积小、驱动功耗低的特点,谐振式MEMS压力传感器一直以来是国内外高校、科研机构研究的重点。传统压力传感器主要采用静电激励、电热激励、压电激励等驱动方式,存在非线性变化大、结构复杂、实现难度高等弊端。基于此,本篇论文设计了一种H型梁谐振式MEMS压力传感器,采用电磁激励/电磁拾振方式,敏感结构主要包括H型双端固支谐振梁、硅岛和压力敏感薄膜三个部分。利用Solid Works三维CAD软件建立MEMS压力传感器模型,通过ANSYS有限元仿真软件对传感器进行模拟分析与仿真验证,完成H型双端固支谐振梁前6阶模态分析、敏感薄膜预应力形变仿真和应力仿真,以及在空载、满量程、过压时压力传感器的总体仿真,得到传感器各项尺寸参数,结果显示:传感器量程为0～300k Pa,最大过载1.2倍满量程时,所设计H型梁谐振式MEMS压力传感器初始频率为57.984k Hz,传感器灵敏度达66.98Hz/k Pa,非线性误差小于0.15%×FS。最后根据压力传感器的仿真优化结果,按照MEMS制造规范,经过光刻、深反应离子刻蚀,以及硅通孔技术、真空封装等步骤,完成工艺流程设计。
王小龙[9]（2021）在《宽调谐偏振稳定半导体激光技术研究》文中认为随着当代信息网络技术的飞速发展,人们对高速信息处理、高速信息传输能力、传输容量等方面的需求标准也在不断地提升。可调谐垂直腔面发射激光器（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser,VCSEL）凭借其独有的圆形对称光斑、低功耗、单纵模、波长连续可调、易于2-D阵列以及低成本等特点,成为了领域内最具核心竞争力的理想光源。但由于VCSEL特殊的圆形对称波导谐振腔以及作为反馈的DBR镜不具备偏振选择功能,偏振模式间的各向异性较弱,使得可调谐VCSEL不具备稳定的单偏振模式输出特性。本文以实现VCSEL稳定的单偏振输出以及宽的调谐范围为目标,从理论与实验上开展了相关研究,设计了三种具有偏振稳定、宽波长调谐范围的新型可调谐VCSEL结构,分别为内腔亚波长光栅结构、顶部波状反射镜结构以及内腔液晶结构。在对可调谐VCSEL器件相关工艺研究的基础上,制备了基于内腔亚波长光栅结构的可调谐VCSEL器件,并对器件的输出特性进行了测试与分析。具体的研究工作及相关研究结论如下:（1）在基于内腔亚波长光栅的可调谐VCSEL器件结构研究中,利用亚波长光栅的双折射和抗反射特性,实现对输出偏振模式的控制以及波长调谐范围提升。优化后可调谐VCSEL腔内偏振模式间的共振波长在材料增益谱上实现了最大17.5nm（TE类型）和28nm（TM类型）的波长分离值,可实现稳定的单偏振模式输出。实验制备的器件在20℃时,输出功率为1.6m W,波长调谐范围为22.7nm,正交偏振抑制比（Orthogonal Polarization Suppression Ratio,OPSR）>20d B。（2）在基于顶部波状反射镜的可调谐VCSEL结构研究中,利用波状结构对偏振模式间引入的反射损耗差,实现对输出偏振模式的控制。研究了结构参数对偏振模式反射特性的影响。在研究的基础上,设计了具有高反射率、大反射带宽以及高偏振选择比的波状结构作为可调谐VCSEL的顶部反射镜。在84.5nm的连续波长调谐范围内,TM模式的阈值增益始终大于TE模式,最大增幅超过10倍,使可调谐VCSEL实现了稳定的单偏振模式输出。（3）在基于内腔液晶的可调谐VCSEL结构研究中,设计了具有内部耦合层的新型液晶可调谐VCSEL结构实现对器件自由光谱范围的提升。优化后,波长调谐范围从27.4nm拓展到41.1nm。在偏振特性的研究中,分析了偏振模式间的共振波长与阈值特性随液晶厚度的变化关系,阐明了液晶厚度对影响可调谐VCSEL输出偏振模式的内在机理。
满庆文[10]（2021）在《硅基MEMS工艺整合及优化》文中进行了进一步梳理随着半导体产业的发展,微机电系统作为其中的重要组成部分,越来越受到人们的重视。微机电系统因其集成了电学、光学、化学、力学、生物学等多种特性,具有器件体积小、产品功能丰富、应用领域广泛等特点。我国作为半导体消费大国,对于微机电系统器件的需求也非常迫切,研究和制作微机电系统对于我国经济发展和人民生活水平提高有着重要的意义。本论文针对微机电系统的制作工艺,以硅基光学微机电期间作为切入点,通过对LED模块反射腔器件的工艺整合和优化,研究了微机电系统的工艺流程特点,并制定了合理的工艺路线。利用现有8英寸集成电路制造生产线,对工艺设备进行改造,同时解决了制造过程中的质量缺陷。主要内容为:1.研究硅刻蚀反应机理,利用硅的晶格特性所产生的各向异性特点,对刻蚀液的成分、浓度、反应温度进行工艺试验,确定了浓度26.5%、温度80℃氢氧化钾溶液刻蚀硅的工艺路线。同时建立掩膜层的工艺路线,采用LPCVD和干法氧化的制作工艺,在硅片正/背面分别沉积氮化硅、氧化硅掩膜150nm+600/400nm。2.研究金属层和反射层的材质与厚度,通过多层金属叠加的方法,建立铝/钛/镍/金、钛/镍/金、钛/银等多层金属组合的工艺路线,实现导电性与粘合度的平衡。同时分析金属刻蚀的反应机理并确定相应的工艺路线,通过分层刻蚀的方法,实现器件表面的金属图形化,为后续的LED模块封装提供电学性能和光学性能。3.研究微机电系统器件三维结构对光刻工艺的影响,确定了喷雾涂胶的技术路线,通过调整光刻胶厚度、曝光时间、烘烤温度等参数,为刻蚀工艺提供稳定的光刻胶掩膜;同时,对工艺线宽进行有效控制。4.研究批量生产过程中出现的图形损伤、破片、低反射率等质量缺陷,通过分析缺陷的形成机制和产生原因,预设有针对性的解决方案并通过实验加以验证,进而降低或消除质量缺陷、提高生产良率。
二、MEMS技术研究及应用（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、MEMS技术研究及应用（论文提纲范文）
（1）基于MEMS技术的电涡流传感器探头研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 本文的研究背景及意义 |
| 1.2 电涡流传感器的发展和研究现状 |
| 1.2.1 涡流检测技术的发展 |
| 1.2.2 涡流检测技术的研究现状 |
| 1.2.3 电涡流传感器探头的研究现状 |
| 1.3 本文的主要研究内容 |
| 2 涡流检测的基本理论和仿真分析 |
| 2.1 电涡流传感器检测理论 |
| 2.1.1 涡流检测基本原理 |
| 2.1.2 涡流检测的等效电路 |
| 2.1.3 等效涡流环理论分析 |
| 2.1.4 趋肤效应与穿透深度 |
| 2.2 平面螺旋线圈耦合电磁场的有限元仿真 |
| 2.2.1 涡流检测有限元仿真的理论基础 |
| 2.2.2 ANSYS Maxwell有限元模型 |
| 2.2.3 提离效应产生的涡流分布和阻抗变化 |
| 2.2.4 电参数对传感器性能的影响 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 电涡流传感器多层螺旋探头的物理模型和参数分析 |
| 3.1 电涡流传感器探头的结构确定 |
| 3.2 电涡流传感器多层螺旋探头的物理模型 |
| 3.3 多层螺旋结构探头电参数的提取方法 |
| 3.3.1 多层螺旋探测线圈电感计算 |
| 3.3.2 自谐振频率计算 |
| 3.3.3 品质因数Q值计算 |
| 3.4 螺旋探头结构参数对电参数的影响 |
| 3.4.1 线圈内径对电参数的影响 |
| 3.4.2 线圈厚度对电参数的影响 |
| 3.4.3 线圈线宽、线间距对电参数的影响 |
| 3.4.4 线圈层数对电参数的影响 |
| 3.4.5 线圈层间距对电参数的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 MEMS电涡流传感器探头的制作与测试 |
| 4.1 电涡流传感器探头MEMS关键工艺技术 |
| 4.1.1 正性厚胶多次曝光工艺 |
| 4.1.2 微电铸工艺 |
| 4.1.3 种子层工艺 |
| 4.2 MEMS电涡流传感器探头制作流程 |
| 4.2.1 刚性探头制作流程 |
| 4.2.2 柔性探头制作流程 |
| 4.3 MEMS电涡流传感器探头的性能测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 附录A Maltab电参数计算程序 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（2）基于MEMS技术的CT传感器测量技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 前言 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.3 MEMS传感器技术指标 |
| 1.4 论文结构安排 |
| 第二章 温度和电导率传感器测量原理与选型 |
| 2.1 温度传感器测量原理与选型 |
| 2.2 电导率传感器测量原理与选型 |
| 2.2.1 感应式电导率传感器测量原理 |
| 2.2.2 电极式电导率传感器测量原理 |
| 2.2.3 电导率传感器选型 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 MEMS传感器探头优化设计 |
| 3.1 MEMS铂电阻温度传感器结构设计 |
| 3.2 MEMS电导率传感器结构优化 |
| 3.2.1 MEMS电导率传感器电极结构优化 |
| 3.2.2 MEMS电导率传感器引线方式优化 |
| 3.3 MEMS CT传感器探头设计 |
| 3.4 MEMS探头加工及测试 |
| 3.5 传感器装配 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 低功耗温度电导率测量系统设计 |
| 4.1 温度电导率测量系统总体设计方案 |
| 4.2 系统硬件电路设计 |
| 4.2.1 测量控制系统设计 |
| 4.2.2 电源转换电路设计 |
| 4.2.3 电导率测量电路设计 |
| 4.2.4 温度测量电路设计 |
| 4.2.5 模数转换电路设计 |
| 4.2.6 数据通讯模块设计 |
| 4.3 系统软件功能设计 |
| 4.3.1 系统软件总体结构 |
| 4.3.2 时钟模块程序设计 |
| 4.3.3 AD7172-2 数据采集与处理程序设计 |
| 4.3.4 通信模块程序设计 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 温度电导率测量系统实验 |
| 5.1 实验方案设计 |
| 5.2 MEMS CT传感器实验 |
| 5.2.1 恒温水浴测试实验 |
| 5.2.2 实验室定标及复测实验 |
| 5.3 MEMS电导率传感器性能分析 |
| 5.3.1 电导率传感器数据拟合 |
| 5.3.2 电导率传感器重复性 |
| 5.3.3 电导率传感器稳定性 |
| 5.4 MEMS温度传感器性能分析 |
| 5.4.1 温度传感器数据拟合 |
| 5.4.2 温度传感器重复性 |
| 5.4.3 温度传感器稳定性 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 发表论文和参加科研情况说明 |
| 致谢 |
（3）静电梳齿驱动MEMS扫描镜研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 MEMS概述 |
| 1.2 MEMS扫描镜概述 |
| 1.3 MEMS扫描镜国内外研究现状 |
| 1.3.1 静电驱动扫描镜 |
| 1.3.2 电磁驱动扫描镜 |
| 1.3.3 压电驱动扫描镜 |
| 1.3.4 电热驱动扫描镜 |
| 1.3.5 总结 |
| 1.4 MEMS扫描镜应用 |
| 1.4.1 激光雷达 |
| 1.4.2 投影显示 |
| 1.4.3 光学相干层析成像 |
| 1.4.4 光通信 |
| 1.5 研究内容和论文结构 |
| 第2章 静电梳齿驱动MEMS扫描镜理论研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 静电驱动 |
| 2.2.1 平板驱动 |
| 2.2.2 平面梳齿驱动 |
| 2.2.3 垂直梳齿驱动 |
| 2.2.4 梳齿和扫描镜的结合方式 |
| 2.3 扫描维度 |
| 2.4 扫描模式 |
| 2.5 关键参数 |
| 2.6 镜面面形控制 |
| 2.7 镜面反射率 |
| 2.8 可靠性 |
| 2.9 本章小结 |
| 第3章 静电梳齿驱动MEMS二维扫描镜的结构设计和性能分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 扫描镜结构设计 |
| 3.2.1 整体结构设计 |
| 3.2.2 慢轴设计 |
| 3.2.3 快轴设计 |
| 3.3 扫描镜性能分析 |
| 3.3.1 扫描角度分析 |
| 3.3.2 动态变形分析 |
| 3.3.3 抗冲击分析 |
| 3.3.4 随机振动分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 静电梳齿驱动MEMS二维扫描镜的加工和性能测试 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 工艺加工 |
| 4.2.1 工艺流程 |
| 4.2.2 关键加工工艺 |
| 4.3 性能测试 |
| 4.3.1 驱动方式 |
| 4.3.2 面形测试 |
| 4.3.3 快轴和慢轴的角度和频率测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 静电梳齿驱动MEMS二维扫描镜的真空测试和真空封装 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 真空测试 |
| 5.3 真空封装 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果 |
（4）基于导电胶夹具的射频器件测试系统技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题选题背景与研究意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 射频MEMS器件测试技术的国内外发展现状 |
| 1.2.2 导电胶技术的国内外研究现状 |
| 1.3 课题主要工作及内容安排 |
| 2 射频MEMS器件多通道测试原理及微波网络理论 |
| 2.1 微波S参数测量 |
| 2.1.1 S参数定义及物理意义 |
| 2.1.2 S_(11)和S_(21) |
| 2.2 导电胶技术测试原理 |
| 2.3 多端口S参数测试原理 |
| 2.3.1 矢量网络分析仪测量原理 |
| 2.3.2 矢量网络分析仪多端口S参数测量原理 |
| 2.4 TDR阻抗测量原理与仿真验证 |
| 2.4.1 信号的反射 |
| 2.4.2 TDR阻抗测量原理 |
| 2.4.3 TDR原理验证 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 射频 MEMS 器件测试系统设计 |
| 3.1 系统概述及总体方案设计 |
| 3.1.1 射频MEMS器件测试系统概述 |
| 3.1.2 射频MEMS测试器件选型 |
| 3.2 夹具模块设计 |
| 3.2.1 导电胶夹具设计 |
| 3.2.2 导电膜仿真 |
| 3.3 射频MEMS器件测试板设计 |
| 3.3.1 共面波导(CPWG)模型特性 |
| 3.3.2 HFSS对 SMA的仿真 |
| 3.3.3 射频MEMS器件测试板验证 |
| 3.4 测试系统硬件控制电路设计 |
| 3.4.1 供电电源电路 |
| 3.4.2 FPGA时钟电路 |
| 3.4.3 FPGA下载配置电路 |
| 3.4.4 光耦转换电路 |
| 3.4.5 USB2.0 数据传输电路 |
| 3.5 多通道扩展模块 |
| 3.5.1 扩展模块器件选型 |
| 3.5.2 扩展阵列设计 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 射频MEMS器件测试系统软件设计 |
| 4.1 基于LabVIEW的上位机模块设计 |
| 4.1.1 LabVIEW显示界面程序设计 |
| 4.1.2 基于LabVIEW的 USB通讯程序设计 |
| 4.2 本章小结 |
| 5 测试系统平台搭建与测试分析 |
| 5.1 测试系统搭建 |
| 5.2 射频MEMS器件微波性能的测试 |
| 5.2.1 单刀四掷开关S参数测试 |
| 5.2.2 单刀八掷开关S参数测试 |
| 5.3 TDR阻抗测试 |
| 5.4 ADS对射频电路的链路等效仿真分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 |
| 致谢 |
（5）基于小波分析的捷联惯导系统动基座粗对准方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 MEMS捷联惯性导航系统国内外发展现状 |
| 1.2.2 动基座对准技术国内外发展现状 |
| 1.3 主要研究内容及论文结构安排 |
| 2 SINS粗对准原理分析 |
| 2.1 SINS坐标系 |
| 2.2 SINS组成基本原理 |
| 2.3 SINS粗对准基本原理 |
| 2.3.1 解析粗对准基本原理 |
| 2.3.2 惯性凝固粗对准基本原理 |
| 2.3.3 惯性系粗对准基本原理 |
| 2.4 SINS粗对准误差来源 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 惯性系粗对准中的误差分析 |
| 3.1 MEMS捷联惯性导航系统组成 |
| 3.2 MEMS-MIMU的误差分析 |
| 3.2.1 MEMS-MIMU核心器件随机误差影响分析 |
| 3.2.2 Allan方差分析法 |
| 3.3 杆臂效应 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 小波分析在动基座粗对准中的应用 |
| 4.1 惯性系直接粗对准法改进方案 |
| 4.2 小波理论 |
| 4.2.1 小波分析概述 |
| 4.2.2 传统小波阈值去噪法 |
| 4.3 改进提升小波阈值去噪方法对加速度计随机噪声的消除 |
| 4.3.1 提升小波变换的基本原理 |
| 4.3.2 改进阈值 |
| 4.3.3 改进阈值函数 |
| 4.3.4 对MEMS加速度计随机噪声的消除 |
| 4.4 改进小波模糊阈值去噪方法对陀螺仪随机噪声的消除 |
| 4.4.1 模糊理论原理 |
| 4.4.2 模糊阈值选取及算法原理 |
| 4.4.3 对MEMS陀螺仪随机噪声的消除 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 实验验证与分析 |
| 5.1 MEMS陀螺仪数据处理实验 |
| 5.2 MEMS加速度计数据处理实验 |
| 5.2.1 MEMS加速度计随机噪声消除实验 |
| 5.2.2 MEMS加速度计零偏引起的误差滤波 |
| 5.3 粗对准实验与结论 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 |
| 致谢 |
（6）引信MEMS安全系统可靠性仿真研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.1.1 MEMS技术在引信上的应用 |
| 1.1.2 引信可靠性技术 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.3 本论文研究的主要内容 |
| 2 引信MEMS安全系统工作原理及可靠性理论分析 |
| 2.1 引信MEMS安全系统的工作原理 |
| 2.1.1 机械解除保险式MEMS安全系统 |
| 2.1.2 电子解除保险式MEMS安全系统 |
| 2.1.3 本文所研究的MEMS安全系统 |
| 2.2 MEMS安全系统结构可靠性理论及计算方法 |
| 2.3 MEMS安全系统运动可靠性理论及计算方法 |
| 2.3.1 MEMS安全系统运动可靠性理论 |
| 2.3.2 MEMS安全系统运动可靠性计算方法 |
| 2.4 系统可靠性理论及系统可靠度计算方法 |
| 2.5 MEMS安全系统的失效分析 |
| 2.5.1 MEMS安全系统失效模式与失效机理分析 |
| 2.5.2 MEMS安全系统失效模式故障树分析 |
| 2.6 本章小结 |
| 3 引信MEMS安全系统建模及仿真分析 |
| 3.1 MEMS安全系统应用环境分析 |
| 3.1.1 勤务处理环境下MEMS安全系统的力学环境 |
| 3.1.2 内弹道阶段MEMS安全系统的力学环境 |
| 3.1.3 外弹道阶段MEMS安全系统的力学环境 |
| 3.2 MEMS安全系统设计要求及参数 |
| 3.3 MEMS安全系统建模 |
| 3.4 MEMS安全系统关键器件强度仿真分析 |
| 3.4.1 勤务处理环境下MEMS器件强度仿真分析 |
| 3.4.2 引信作用过程中MEMS器件强度仿真分析 |
| 3.5 MEMS安全系统运动学建模及仿真分析 |
| 3.5.1 勤务处理环境下MEMS安全系统运动学建模及仿真分析 |
| 3.5.2 引信作用过程中MEMS安全系统运动学建模及仿真分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 勤务处理环境下MEMS安全系统安全性分析与优化 |
| 4.1 MEMS安全系统安全性分析仿真建模 |
| 4.1.1 仿真工作流建模前准备 |
| 4.1.2 仿真工作流建模及初步分析 |
| 4.2 MEMS安全系统安全性试验设计与响应面拟合 |
| 4.2.1 试验设计与响应面拟合理论 |
| 4.2.2 二水平全因子试验设计与响应面拟合 |
| 4.2.3 三水平因子试验设计与响应面拟合 |
| 4.3 MEMS安全系统安全性分析 |
| 4.3.1 一次二阶矩法安全性分析 |
| 4.3.2 蒙特卡洛抽样法和拉丁超立方抽样法安全性分析 |
| 4.4 MEMS安全系统安全性优化 |
| 4.4.1 序列二次规划法安全性优化 |
| 4.4.2 粒子群算法安全性优化 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 引信MEMS安全系统作用可靠性分析与优化 |
| 5.1 MEMS安全系统作用可靠性分析仿真建模 |
| 5.2 MEMS安全系统作用可靠性试验设计与响应面拟合 |
| 5.2.1 二水平全因子试验设计与响应面拟合 |
| 5.2.2 三水平全因子试验设计与响应面拟合 |
| 5.3 MEMS安全系统作用可靠性分析 |
| 5.3.1 一次二阶矩法可靠性分析 |
| 5.3.2 蒙特卡洛抽样法和拉丁超立方抽样法可靠性分析 |
| 5.3.3 系统可靠性分析 |
| 5.4 MEMS安全系统作用可靠性优化 |
| 5.4.1 序列二次规划法可靠性优化 |
| 5.4.2 粒子群算法可靠性优化 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 研究工作总结 |
| 6.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（7）应用于激光雷达的MEMS扫描镜研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 MEMS激光雷达介绍 |
| 1.1.1 激光雷达在车用无人驾驶中的应用概述 |
| 1.1.2 MEMS技术概述 |
| 1.1.3 MEMS技术在激光雷达中的应用 |
| 1.2 MEMS扫描镜概述 |
| 1.2.1 MEMS扫描镜驱动原理 |
| 1.2.2 MEMS扫描镜驱动方式与分类 |
| 1.2.3 MEMS扫描镜国内外研究现状 |
| 1.2.4 MEMS扫描镜存在的问题 |
| 1.3 选题的意义与目的 |
| 1.4 主要工作及内容安排 |
| 第二章 双层梳齿驱动MEMS扫描镜原理及理论建模 |
| 2.1 双层梳齿驱动MEMS扫描镜介绍 |
| 2.2 扭转梁扭转刚度的求解分析 |
| 2.2.1 直扭转梁的理论分析 |
| 2.2.2 S型扭转梁扭转耦合刚度求解 |
| 2.3 MEMS扫描镜的力学分析 |
| 2.3.1 静电力学分析 |
| 2.3.2 垂直交错梳齿驱动力理论分析 |
| 2.4 镜体残余应力分析 |
| 2.5 ITO薄膜光电性能分析 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 双层梳齿驱动MEMS扫描镜结构设计与仿真 |
| 3.1 MEMS扫描镜整体结构设计 |
| 3.1.1 S型扭转梁结构设计 |
| 3.1.2 双层梳齿结构设计 |
| 3.2 模态和谐响应仿真分析 |
| 3.2.1 MEMS扫描镜模态分析 |
| 3.2.2 MEMS扫描镜谐响应分析 |
| 3.3 可靠性仿真分析 |
| 3.3.1 MEMS扫描镜应力分析 |
| 3.3.2 镜体残余应力分析 |
| 3.4 扭转特性分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 双层梳齿驱动MEMS扫描镜加工与制备 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 核心加工工艺简介 |
| 4.2.1 MEMS刻蚀 |
| 4.2.2 薄膜沉积 |
| 4.2.3 键合、封装工艺 |
| 4.3 双层梳齿驱动MEMS扫描镜工艺流程设计与版图设计 |
| 4.3.1 工艺流程设计 |
| 4.3.2 掩膜版版图设计 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 工作总结 |
| 5.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 |
（8）一种H型梁谐振式MEMS压力传感器（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 MEMS技术的简介与应用 |
| 1.1.1 MEMS技术简介 |
| 1.1.2 MEMS技术的应用 |
| 1.2 压力传感器 |
| 1.2.1 电容式压力传感器 |
| 1.2.2 压阻式压力传感器 |
| 1.2.3 光纤式压力传感器 |
| 1.2.4 谐振式压力传感器 |
| 1.2.5 一些新型压力传感器 |
| 1.3 MEMS压力传感器研究意义 |
| 1.4 本论文主要内容与章节 |
| 第二章 传感器工作原理及基本理论分析 |
| 2.1 总体设计方案 |
| 2.2 激励方式 |
| 2.3 谐振梁分析 |
| 2.3.1 单端固支谐振梁理论分析 |
| 2.3.2 双端固支谐振梁理论分析 |
| 2.3.3 双端固支谐振梁固有频率分析 |
| 2.4 压力敏感薄膜和硅岛分析 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 传感器结构设计与仿真分析 |
| 3.1 传感器总体结构设计 |
| 3.2 敏感结构设计 |
| 3.2.1 H型双端固支谐振梁设计 |
| 3.2.2 压力敏感薄膜与硅岛设计 |
| 3.3 传感器仿真分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 压力传感器工艺设计 |
| 4.1 MEMS制造工艺 |
| 4.1.1 光刻工艺 |
| 4.1.2 刻蚀工艺 |
| 4.1.3 硅硅键合 |
| 4.1.4 真空封装 |
| 4.1.5 TSV通孔技术 |
| 4.2 传感器制造工艺流程设计 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 |
（9）宽调谐偏振稳定半导体激光技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 可调谐半导体激光器概述 |
| 1.1.1 可调谐垂直腔面发射激光器 |
| 1.1.2 可调谐DFB激光器 |
| 1.1.3 可调谐DBR激光器 |
| 1.1.4 可调谐外腔激光器 |
| 1.1.5 V型腔可调谐激光器 |
| 1.2 可调谐VCSEL发展及现状 |
| 1.2.1 850nm波段 |
| 1.2.2 1000nm波段 |
| 1.2.3 1300nm波段 |
| 1.2.4 1500nm波段 |
| 1.3 宽调谐、偏振稳定可调谐VCSEL的研究背景及意义 |
| 1.4 论文的主要研究内容 |
| 第二章 可调谐VCSEL的基本理论与设计 |
| 2.1 VCSEL的结构及其原理 |
| 2.1.1 VCSEL结构 |
| 2.1.2 VCSEL及其波长调谐原理 |
| 2.2 DBR反射镜设计 |
| 2.2.1 DBR工作原理 |
| 2.2.2 传输矩阵法求解DBR反射率 |
| 2.2.3 DBR反射带宽和穿透深度 |
| 2.3 VCSEL谐振腔 |
| 2.3.1 F-P腔标准具方程 |
| 2.3.2 往返程增益和激射阈值条件 |
| 2.3.3 光限制因子 |
| 2.4 光增益 |
| 2.5 模式特性 |
| 2.5.1 纵模特性 |
| 2.5.2 横模特性 |
| 2.6 偏振特性 |
| 2.7 输出特性 |
| 2.7.1 阈值电流密度 |
| 2.7.2 器件效率 |
| 2.7.3 输出功率 |
| 2.8 本章小节 |
| 第三章 基于MEMS技术的可调谐VCSEL研究 |
| 3.1 具有内腔亚波长光栅结构的可调谐VCSEL特性研究 |
| 3.1.1 内腔亚波长光栅可调谐VCSEL结构及工作原理 |
| 3.1.2 亚波长光栅分析理论 |
| 3.1.3 亚波长光栅结构设计 |
| 3.1.4 内腔亚波长光栅可调谐VCSEL特性分析 |
| 3.2 具有波状顶部反射镜结构的可调谐VCSEL特性研究 |
| 3.2.1 波状反射镜可调谐VCSEL结构及工作原理 |
| 3.2.2 波状反射镜分析理论 |
| 3.2.3 波状反射镜结构及优化设计 |
| 3.2.4 波状反射镜可调谐VCSEL特性分析 |
| 3.3 低应力MEMS悬臂结构优化设计 |
| 3.3.1 MEMS悬臂结构建模 |
| 3.3.2 “蝴蝶结”型MEMS悬臂设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 基于内腔液晶可调谐VCSEL研究 |
| 4.1 液晶特性 |
| 4.1.1 液晶及其种类 |
| 4.1.2 液晶的双折射特性 |
| 4.1.3 液晶分子取向 |
| 4.2 内腔液晶可调谐VCSEL结构及原理 |
| 4.3 内腔液晶可调谐VCSEL特性分析 |
| 4.3.1 波长调谐特性 |
| 4.3.2 偏振特性 |
| 4.4 液晶的电控双折射特性研究 |
| 4.4.1 液晶的电控特性 |
| 4.4.2 液晶电控双折射特性测试 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 内腔亚波长光栅可调谐VCSEL制备及测试 |
| 5.1 器件制备工艺研究 |
| 5.1.1 工艺流程 |
| 5.1.2 关键工艺研究 |
| 5.2 器件测试与分析 |
| 5.2.1 材料测试 |
| 5.2.2 输出特性 |
| 5.2.3 波长调谐特性 |
| 5.3 本章小节 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读博士期间的学术成果 |
| 致谢 |
（10）硅基MEMS工艺整合及优化（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 国内外研究动态 |
| 1.2 本文主要工作 |
| 1.3 本论文的结构安排 |
| 第二章 需求分析及工艺流程建立 |
| 2.1 用途及外观尺寸 |
| 2.2 电学及光学性能 |
| 2.3 金属层控制标准 |
| 2.4 存储环境 |
| 2.5 工艺流程建立 |
| 第三章 工艺路线整合及优化 |
| 3.1 硅槽制作(硅深沟槽刻蚀) |
| 3.1.1 干法刻蚀与湿法刻蚀的选择 |
| 3.1.2 各向同性与各向异性工艺路线的选择 |
| 3.1.3 刻蚀液的选择 |
| 3.1.4 工艺实验 |
| 3.1.4.1 氢氧化钾浓度与刻蚀速率的实验结果 |
| 3.1.4.2 氢氧化钾温度与刻蚀速率的实验结果 |
| 3.1.4.3 IPA对刻蚀速率的影响 |
| 3.1.4.4 工艺条件固化后的工艺窗口实验结果 |
| 3.1.5 沟槽刻蚀顺序 |
| 3.2 掩膜制作(薄膜沉积) |
| 3.2.1 掩膜材质的选择 |
| 3.2.1.1 氮化硅制作材质的选择 |
| 3.2.1.2 减小掩膜层应力的方法 |
| 3.2.1.3 背面掩膜层厚度实验 |
| 3.2.1.4 正面掩膜层厚度实验 |
| 3.2.1.5 掩膜制作工艺小结 |
| 3.2.2 掩膜刻蚀实验 |
| 3.2.2.1 氮化硅刻蚀 |
| 3.2.2.2 氧化硅刻蚀 |
| 3.2.2.3 硅槽刻蚀后的掩膜去除 |
| 3.3 金属层制作(金属沉积) |
| 3.3.1 腔膜制作 |
| 3.3.2 金属层材质的选择 |
| 3.3.3 金属层沉积方法 |
| 3.3.4 金属层厚度实验 |
| 3.4 金属层图形化(金属刻蚀) |
| 3.4.1 金/镍层的刻蚀 |
| 3.4.2 钛/铝层的刻蚀 |
| 3.4.3 钛层的刻蚀 |
| 3.4.4 金属刻蚀小结 |
| 3.5 反射层制作(金属沉积及刻蚀) |
| 3.5.1 反射层材质选择 |
| 3.5.2 反射层图形化 |
| 3.5.3 反射层的其他形式 |
| 3.6 光刻工艺路线 |
| 3.6.1 光刻关键环节分析 |
| 3.6.2 非金属层光刻工艺路线 |
| 3.6.3 金属层光刻工艺路线 |
| 3.6.3.1 涂胶工艺路线 |
| 3.6.3.2 曝光工艺路线 |
| 3.6.4 光刻工艺小结及需注意的其他问题 |
| 第四章 质量缺陷解决及工艺设备改造 |
| 4.1 表面图形损伤消除及工艺设备改造 |
| 4.1.1 光刻与刻蚀造成的表面图形损伤 |
| 4.1.2 设备间传输造成的表面图形损伤 |
| 4.1.3 设备内传输造成的表面图形损伤 |
| 4.2 破片率降低 |
| 4.3 反射率提升 |
| 第五章 结论 |
| 5.1 本文的主要贡献 |
| 5.2 下一步工作的展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻硕期间取得的研究成果 |
四、MEMS技术研究及应用（论文参考文献）
- [1]基于MEMS技术的电涡流传感器探头研究[D]. 宋冠儒. 大连理工大学, 2021(01)
- [2]基于MEMS技术的CT传感器测量技术研究[D]. 闫晨阳. 国家海洋技术中心, 2021(01)
- [3]静电梳齿驱动MEMS扫描镜研究[D]. 王强. 中国科学院大学(中国科学院光电技术研究所), 2021
- [4]基于导电胶夹具的射频器件测试系统技术研究[D]. 张翀. 中北大学, 2021(09)
- [5]基于小波分析的捷联惯导系统动基座粗对准方法研究[D]. 景冰洁. 中北大学, 2021(09)
- [6]引信MEMS安全系统可靠性仿真研究[D]. 朱文妍. 中北大学, 2021(09)
- [7]应用于激光雷达的MEMS扫描镜研究[D]. 杜林云. 合肥工业大学, 2021(02)
- [8]一种H型梁谐振式MEMS压力传感器[D]. 黄崇勇. 合肥工业大学, 2021
- [9]宽调谐偏振稳定半导体激光技术研究[D]. 王小龙. 长春理工大学, 2021(01)
- [10]硅基MEMS工艺整合及优化[D]. 满庆文. 电子科技大学, 2021(01)