一、印制线路板设计和加工规范（论文文献综述）
张晓燕,纪龙江[1]（2021）在《通讯领域印制线路板新型材料的评估》文中提出高可靠性、高稳定性印制线路板对原材料、TG值大小、过程控制技术水平、检测频次、检测标准等都有非常严格的要求,这类产品一般都应用在汽车、航空、航天、军工等要求较严格领域。本文旨在对通讯领域印制线路板新型材料（高频微波板等特殊材料）的各种性能进行技术评估,从而达到提高产品性能、降低制造成本的目的。随着科学技术的迅猛发展,对于印制线路板制造技术,未来的市场竞争会更加激烈,我们率先加大在通讯领域高可靠性产品的研发投入,对于抢占市场先机具有十分良好的推动作用。
王杨,冯彤,王晓飞,王悦[2]（2020）在《弹载遥测产品结构“三化”设计》文中认为传统的弹载遥测产品结构分为整体框架式、板组合式和特殊型,传统设计针对性不强、通用性不好。根据"三化"设计特点和要求,对弹载设备在创建基型结构模块的基础上,进行系列模块结构和接入装置的设计。根据设备功能要求,通过选用不同类型的结构模块,进行组合并安装到接入装置中,实现遥测产品结构的"三化"设计。
蔡颖颖[3]（2020）在《电子组件（PCBA）用三防涂料评估体系的建立及应用》文中研究表明在科学技术飞速发展的今天,许多电子产品或装备需要在高温、震动、潮湿、盐雾、沙尘等各种恶劣的环境中工作,这些苛刻的工作环境会导致电子组件及其产品各项性能下降和使用寿命缩短。因此,为了保证电子产品在严苛环境下的工作稳定性并延长其使用寿命,需要在核心零部件——印制线路板及其元器件表面涂覆一层以聚合物或树脂为主成分的三防涂料,这称为印制线路板组件（PCBA）的三防涂覆,也叫做敷形涂覆。涂层可将电子元器件和电路板基板与恶劣的外界环境隔离开来,从而显着提高电子产品的工作可靠性并延长使用寿命。但是市场上销售的三防涂料种类繁多且良莠不齐,如何选择一款性能优异、防护效果良好并适应于自身产品制造工艺及使用环境的三防涂料,成为众多电子产品制造企业急需解决的技术问题之一。目前,行业内对于PCBA用三防涂料的质量评估已有通用的标准方法,但是现有方法只能评估三防涂料最基本的质量是否合格,而缺少对兼容性、特殊环境适应性等关键性项目的评估,不能帮助使用方优选出适合自己产品特点、安全可靠的三防涂料。本论文根据电子组件及产品实际应用的环境和工况要求,首先设计并建立合理的PCBA用三防涂料评估体系,然后选取六款不同类型的三防涂料运用评估体系对其进行研究,按照质量优劣进行排名,选取不同排名的涂料进行应用验证,最终证实评估体系科学有效。本论文的主要研究内容和结果包括以下三个方面:（1）依据电子产品的性能特点及行业内对PCBA用三防涂料的应用要求,选取三防涂料的关键性能指标建立完整全面的评估体系。评估体系包括涂料自身性能和交叉兼容性评估两部分,采用打分制,体系中各项目参数设置不同的权重分数,设置依据为不同评估项目对电子产品可靠性影响程度的大小不同。体系中所有项目总分为200分,其中涂料自身性能评估权重为100分,共包括六大方面:（1）理化性能8分（荧光性-2分,酸值-3分,非挥发物含量-3分）;（2）电学性能12分（电气强度-3分,体积电阻率-3分,潮湿环境下绝缘电阻-6分）;（3）安全性能24分（闪点-5分,毒性测试-5分,Ro HS六项-5分,易燃性-6分,卤素含量-3分）;（4）漆膜质量可靠性17分（热冲击-3分,耐温性-3分,柔韧性-2分,附着力-6分,吸水率-3分）;（5）三防性能31分（耐液体性-5分,温度及湿度老化-6分,防霉菌性-6分,盐雾试验-6分,硫化试验-8分）;（6）工艺适应性8分（固化膜表干时间-2分,固化膜加热表干时间-2分,可维修性-4分）。交叉兼容性作为体系中相对独立的一部分,其权重为100分,主要从外观和绝缘电阻阻值两方面综合进行评估,技术要求细分为六个等级,可靠性等级最高的分值设为100分,不符合要求的设为0分,中间各等级间隔10分。（2）选取电子产品行业内普遍应用的六款三防涂料,分别编号为A、B、C、D、E和F,其中三防涂料A和B为聚氨酯改性醇酸树脂涂料,C为有机硅树脂涂料,D为丙烯酸树脂涂料,E为丁苯橡胶涂料,F为聚氨酯涂料。采用建立的评估体系对六款三防涂料进行测试评价,首先进行自身性能评估,所得分数依次为:68.84分、74.67分、87.75分、78.18分、81.85分和88.51分;然后选取PCBA组装过程中使用的工艺辅料与六款三防涂料按照实际工艺流程制备样品,进行交叉兼容性评估,所得分数依次为:37.20分、39.40分、53.20分、61.40分、41.20分和46.40分。将两部分得分进行加和,得到三防涂料的综合评分依次为:106.04分、114.07分、140.95分、139.58分、123.05分和134.91分,因此六款三防涂料的综合质量排序为:C>D>F>E>B>A,此处“>”代表“优于”,C款三防涂料最优,而A款三防涂料最差。（3）为了在短时间内验证评估体系应用的有效性,采用对PCBA构成部件及材料敏感的硫蒸汽湿热环境实验及盐雾+潮热的环境实验进行验证。为了节约实验成本,缩短过长的实验周期,同时又能达到有效验证评估体系的目的,仅代表性地选取评估排名靠前,居中及最后的三款三防涂料,分别为排名第1的C款三防涂料,第4的E款三防涂料和第6的A款三防涂料,将其分别涂敷在PCBA表面,固化后进行上述环境试验。最终结果表明:涂覆C款三防涂料的PCBA对于硫化环境和盐雾+潮热环境的适应性最强,在此恶劣环境下的使用寿命最长,三防涂料的防护效果最好;涂覆E款三防涂料的PCBA的适应性和使用寿命居中;而涂覆A款三防涂料的PCBA耐硫化环境、盐雾+潮热环境能力最差,相应的三防涂料的防护能力也最差。这与所建立的评估体系的评估结果保持一致,充分证实了评估体系的有效性。
李烈强[4]（2019）在《印制线路板表面贴装生产线质量管理研究》文中提出印制线路板生产工艺复杂,对生产设备和生产过程要求高。表面贴装生产线自动化程度高、可靠性好,已在印制线路板表面贴装生产中得到广泛应用,并成为目前最流行的电子产品印制线路板组装技术。质量检测是表面贴装生产线的重要组成部分,课题组在调研中发现表面贴装生产线质量检测产生的大量数据并没有在生产线质量管理和过程质量控制中得到充分利用。为此,论文结合新能源汽车车身电控系统智能制造新模式课题,基于质量检测数据统计过程分析,研究表面贴装生产线关键工序质量控制和质量管理问题,设计面向表面贴装生产线的质量管理方案,基于项目实际需求开发质量管理应用系统,旨在探索一种数据驱动的表面贴装生产线质量管理控制方案。首先,概述了表面贴装技术以及表面贴装生产线工艺流程,明确了表面贴装生产线的关键工序;分析了表面贴装生产线加工质量异常和关键工序质量控制特性,分析了生产流程质量管理需求,在此基础上设计了表面贴装生产线质量管理方案。其次,研究了表面贴装生产线关键工序质量控制问题。基于统计过程控制理论,并参考锡膏印刷、贴片与回流焊工序的质量控制特性,设计了关键工序质量控制图。研究了质量控制图主要参数的计算方法,研究了锡膏印刷、贴片与回流焊工序过程能力指数计算方法,为关键工序质量控制方案实施提供了计算与评价依据。然后,从表面贴装生产线质量管理系统需求、设计目标、业务流程设计、系统功能设计、系统开发平台选择、数据库设计以及应用系统开发等方面对表面贴装生产线质量管理系统的设计、开发及应用问题进行了系统性地研究。最后,基于本研究内容开发了表面贴装生产线质量管理应用系统,对该系统在某汽车电控产品印制线路板表面贴装生产线质量管理与控制中的初步应用情况进行了讨论。
朱小明[5]（2017）在《T公司中国市场经营战略研究》文中研究指明印制线路板是基础电子元器件,起到承载和连接其他电子元器件的作用。印制线路板生产工厂主要集中于亚洲地区,尤其是中国。随着新市场/新产品的出现,印制线路板的需求也从传统的通孔板发展到高密度互联,软板,软硬结合板和载板。近几年,经济增长放缓、产能供大于求,台湾、日本和韩国的线路板厂也在加强中国市场的开发,导致非常激烈的竞争。美资背景的T公司分别于2010年至2015年收购了香港美维集团和美国惠亚集团。销售额实现了跨越式增长,市场区域从美国发展到亚洲和全球,业务领域从原军工、国防、航空和通讯扩展到消费电子,汽车电子。实现了产品的多元化。T公司也随之对组织架构等作了调整,以一站式服务作为企业的愿景。但其在中国市场的业务遇到了很多的问题,在价格、交期、产能等方面的竞争都落后于对手,很难满足客户迅速发展的要求。不断有客户终止与T公司的合作。市场份额快速下滑。本文研究的重点是新的T公司需要采取什么经营战略来解决中国市场的问题,使之在符合企业发展愿景、匹配公司资源能力的情况下,保持业务的稳定和增长。主要针对中国市场,采用战略研究的理论工具,通过作者的从业经验,内部管理层、竞争对手和客户的访谈,以及独立第三方的调查数据和公司的财务报表的解读,对T公司做内外部环境分析。结合T公司的愿景,核心竞争力和中国市场的问题,选择高差异的经营战略,并制订和实施具体的计划。通过这些分析总结如下:T公司的愿景是提供一站式服务,其核心竞争力是生产多元化产品的技术能力和懂得多元化产品生产、技术、品质和服务的人才。针对中国市场上的客户做深入的分析和定位,将T公司很有限的产能资源集中来满足目标客户的要求。主要的解决方法就是选择高差异化战略,放弃单纯追求低价格的客户,聚焦目标客户,集中资源提高产品附加值。通过高附加值产品和满足多样化需求的服务来实现T公司的高差异化战略,同时寻找新的核心竞争力。
糜婧[6]（2017）在《精益6Sigma在A公司印制线路板自动涨缩系统中的应用研究》文中进行了进一步梳理随着科技日新月异地发展,用于各种电子电器设备起电气连接作用的印制线路板,也随之被要求更复杂更精密的线路设计。随着印制线路板的线路设计更复杂越精准,导致原本一直被行业忽略的涨缩问题也被越来越多客户提上日程要求印制线路板制造商进行管控。长期处于印制线路板制造行业技术和质量领跑者的A公司,面对众多客户突然提出的对于印制线路板涨缩管控的要求,虽然有着行业最领先的设备,最领先的技术和经验丰富的工程师。但对于影响因素复杂,影响制程跨度大的涨缩问题却无法进行良好的控制,且要在满足客户要求的同时,又让自己企业的成本降到最低。六西格玛管理是现行最有效的质量管理方法。在六西格玛六大主题的指引下,运用六西格玛特有的“DMAIC”步骤,从剖析客户的需求出发,分析现有A公司涨缩问题的现状,以及和客户需求的差距。寻找公司内部影响涨缩的因子,指定改善方案。并加入精益生产的理念,剔除非增值活动,规范步骤,简化步骤,并引入防呆防错理念,控制并维护改善的效果。六西格玛项目小组,在集合各部门各工序的工程师,从“零”开始重新研究A公司涨缩的现状、多次运用头脑风暴和鱼骨头系统的查找可能的影响因素。层层把关,收集数据,缩小有影响的工序的范围。对最终经过分析判定为有影响的工序,进行再一次的数据收集,实验安排和实验结果验证,在不影响其他印制线路板重要特性的前提下,制定最佳制程参数和最佳流程。在原有模糊地凭“经验”制定的涨缩控制流程上,改善参数,重新制定规则,改善流程。并对有关联的工程系统也采取改善行动,避免任何的由手动操作带来的错误,导致大批量产品的报废。同时,根据A公司现有的各生产系统,工程系统和监控系统,开发一套独有的自动涨缩系统。该自动涨缩系统不单具有警告功能,还有反馈预警功能和自动计算并建议补偿值功能。该系统不单弥补了操作员可能会漏放涨缩超规范的产品流入下工序,当产品涨缩的趋势有所不对,还能及时得发预警给相关工程师,同时还会经过后台的计算,建议具体的修改值。且在后台进行计算之前,系统还会自动检查该批次的相关生产信息和工程信息,自动过滤非计算范围内的产品数据。大大降低了工程师面对庞大的、多个数据库的信息处理时的工作量,提高了效率又提高了准确性。对于部分特殊产品,虽然还未能用自动涨缩系统进行控制,但为了避免不合格品流入客户手中,也加入了适当的监控方法和全面的预防涨缩超规范的流程。并在监控方法中加入自动化元素,及时有效的监控涨缩,以最大限度达到客户满意。
郑曦[7]（2015）在《T公司生产效率改善研究》文中指出随着经济的发展、科技的进步和人民生活水平的提高,计算机、通信和消费电子产品的需求剧增,人们的消费倾向亦从单一化转变为个性化、多样化,产品更新换代快。多品种、需求变化频率高成为电子制造企业生产的主要特点。衡量企业的三个核心指标:成本、质量和交付都与企业的生产效率有关。T公司是一家专业生产印制线路板的国有企业。拥有国际先进的制造设备、雄厚的技术力量和良好的市场网络。其产品定位为多品种、小批量、高附加值。公司的生产线长期处于满负荷状态。而在制品库存量高,生产周期长,计划柔性不足等问题,影响了公司的核心竞争力。本文采用案例研究的形式,以T公司的生产线管理为研究对象,结合印制线路板的工艺流程、生产特点,公司的厂房布局、组织架构、信息管理系统等客观条件,通过分析公司生产管理的现状和存在的问题,识别出生产线不平衡及全局推式生产方式是导致生产线一系列问题的主要根源。并运用工业工程流程分析、并行工程、作业工程等工具提升了瓶颈工序的产能,建立拉式生产方式优化了生产安排,有效提升了瓶颈工序的产能,降低了生产安排对生产线管理的消极影响,提高了生产效率。本文针对T公司生产线管理存在问题的分析与改善,为T公司提高生产线平衡率、缩短生产周期、提高计划柔性,降低在制品库存量等提供了可行方案。
黄贵贤[8]（2015）在《CS印制板公司技术路线图研究》文中进行了进一步梳理经过几十年的发展,印制板行业已成为全球性大行业。近年来,全球印制板产业产值占电子元件产业总产值的1/4以上,是电子元件细分产业中比重最大的产业。为了积极应对下游产品的发展需要,印制板逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,产品周期不断缩短,随着进入企业不断增加,行业竞争异常激烈。CS印制板公司成立于1984年,属于国内知名的PCB企业,有优秀的产品设计开发和技术管理的团队,在几十年的运营中积累了一些设计开发和和质量管理的经验,然而近年发展步伐缓慢,而原有的技术的优势有被其他后进公司逐渐赶上的威胁,产品竞争力也不断下降,从而影响到企业生存发展。系统梳理公司的现有技术和产品,探索企业技术发展方向和产品方向,成为目前企业的重要任务。本文依据“市场———产品———技术———组织”的内在联系,建立起CS公司企业技术路线图模型。首先通过市场方面的研究分析,从下游企业技术发展对PCB的要求和市场发展趋势,结合分析企业的现状,进行细致深入的分析,整理出市场对于PCB技术的发展方向和产品方向。通过对应问卷调研,头脑风暴凝聚企业干部专家对企业的未来的发展方向的研判,提出PCB技术发展的关键技术,识别企业技术发展的一些问题,另外通过采用专利分析技术对PCB行业的专利分析,系统深入分析PCB发展的技术趋势,进而采用高度综合和契合市场需求的技术创新工具---技术路线图使用于CS企业的PCB技术发展规划中,以CS企业的PCB技术为研究对象,绘制出企业的技术路线图,解决企业存在的技术发展瓶颈问题,形成共识,确定企业技术发展的方向,从而为企业的技术创新和投资提供科学指导,以因应市场发展而为投资建厂提供信息决策支撑。
邵利强[9]（2013）在《基于云制造的IBI公司PCB生产智能化方案》文中研究表明云制造的概念是中国工程院李伯虎院士于2009年最早提出的。它是融合云计算、物联网等最先进的IT技术和信息化、智能化制造新技术的产物。现在云制造已被列为世界各国制造业创新能力和综合竞争能力的高新技术成果的代表,是一种加快制造业实现“敏捷制造”、“服务型制造”、“绿色制造”的新制造模式与技术手段。本文拟通过对云制造技术在制造企业的应用模式的研究,探索出云制造在IBI公司中的实际应用模式,以期为IBI公司提供一个长期发展战略,同时也为相关制造企业的信息化提供参考方案。论文共分六章。第一章为绪论部分,简要介绍课题研究的背景、国内外研究现状及研究目的和意义；第二章介绍企业信息化、云计算、物联网及云制造的理论基础和云制造在国内外优秀企业的应用案例；第三章运用多种分析方法对IBI公司的竞争现状作出了详尽的分析,并且提出了公司存在的主要问题；第四章对企业存在的问题提出解决方案,即基于云制造的IBI公司PCB生产智能化方案,并且论述该方案的设计框架及运作流程；第五章从经济可行性、技术可行性和安全风险性三方面对系统进行评测分析,并且提出系统风险评估及控制方法,并对系统的实施效果进行预测；第六章总结了全文并对未来发展方向进行了简要的展望。PCB的英文全称为Printed Circuit Board,即印制线路板,为了便于表述,本文全部使用PCB代表印制线路板。
Michael Carano,欧家忠[10]（2004）在《高厚径比、高可靠性背板的孔制备与金属化》文中研究指明构成“电镀工艺”领域的“最好的实践”的任何加工设备必将在质量、生产率和降低成本方面获得重大的进展,本文就是一个起点。
二、印制线路板设计和加工规范（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、印制线路板设计和加工规范（论文提纲范文）
（1）通讯领域印制线路板新型材料的评估（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 评估目的 |
| 2 试验板状况描述与流程 |
| 3 评估过程 |
| 4 评估结果 |
| 5 结论 |
（2）弹载遥测产品结构“三化”设计（论文提纲范文）
| 1 弹载遥测产品分类和特点 |
| 1.1 弹载遥测产品分类 |
| 1.2 弹载遥测产品的功能和结构设计特点 |
| 2 弹载遥测产品模块化结构设计可行性分析 |
| 2.1 弹载遥测产品模块化设计方法的优势 |
| 2.2 弹载遥测产品模块化结构设计方法可行性 |
| 3 弹载遥测产品结构“三化”设计方法 |
| 3.1 遥测产品模块功能划分 |
| 3.2 基型模块结构通用化设计 |
| 3.3 弹载遥测产品系列模块结构设计 |
| 3.4 结构模块组合设计应用 |
（3）电子组件（PCBA）用三防涂料评估体系的建立及应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 PCBA的防护技术 |
| 1.2.1 PCB及 PCBA简介 |
| 1.2.2 PCBA的防护技术 |
| 1.3 PCBA用三防涂料的重要性、主要品种及涂覆工艺 |
| 1.3.1 PCBA用三防涂料的重要性 |
| 1.3.2 PCBA用三防涂料主要品种及涂覆工艺 |
| 1.4 PCBA用三防涂料评估方法现状 |
| 1.5 本课题目的、意义、主要研究内容及创新点 |
| 1.5.1 本课题的目的与意义 |
| 1.5.2 本论文的主要研究内容 |
| 1.5.3 本课题的创新点 |
| 第二章 PCBA用三防涂料评估体系的建立 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 理化性能评估方法及评分准则的建立 |
| 2.2.1 评估项目选择及权重设置 |
| 2.2.2 理化性能评估方法 |
| 2.2.3 理化性能技术要求及评分准则 |
| 2.3 电学性能评估方法及准则的建立 |
| 2.3.1 评估项目选择及权重设置 |
| 2.3.2 电学性能评估方法 |
| 2.3.3 电学性能技术要求及评分准则 |
| 2.4 安全性能评估方法及准则的建立 |
| 2.4.1 评估项目选择及权重设置 |
| 2.4.2 安全性能评估方法 |
| 2.4.3 安全性能技术要求及评分准则 |
| 2.5 漆膜质量可靠性评估方法及准则的建立 |
| 2.5.1 评估项目选择及权重设置 |
| 2.5.2 漆膜质量可靠性评估方法 |
| 2.5.3 漆膜质量可靠性技术要求及评分准则 |
| 2.6 三防性能评估方法及准则的建立 |
| 2.6.1 评估项目选择及权重设置 |
| 2.6.2 三防性能评估方法 |
| 2.6.3 三防性能技术要求及评分准则 |
| 2.7 工艺适应性评估方法及准则的建立 |
| 2.7.1 评估项目选择及权重设置 |
| 2.7.2 工艺适应性评估方法 |
| 2.7.3 工艺适应性技术要求及评分准则 |
| 2.8 交叉兼容性评估方法及准则的建立 |
| 2.8.1 评估项目选择及权重设置 |
| 2.8.2 交叉兼容性评估方法 |
| 2.8.3 交叉兼容性技术要求及评分准则 |
| 2.9 评估体系有效性的快速验证方法 |
| 2.9.1 验证方法的选择 |
| 2.9.2 验证方法的建立 |
| 2.10 本章小结 |
| 第三章 PCBA用三防涂料评估体系的应用 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 主要原料和试剂 |
| 3.2.2 主要仪器和设备 |
| 3.2.3 测试与表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 理化性能评估 |
| 3.3.2 电学性能评估 |
| 3.3.3 安全性能评估 |
| 3.3.4 漆膜质量可靠性评估 |
| 3.3.5 三防性能评估 |
| 3.3.6 工艺适应性评估 |
| 3.3.7 交叉兼容性评估 |
| 3.3.8 评估结论 |
| 3.3.9 评估体系的快速应用验证 |
| 3.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（4）印制线路板表面贴装生产线质量管理研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| 英文摘要 |
| 1 绪论 |
| 1.1 论文研究背景 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 表面贴装技术研究现状 |
| 1.2.2 质量管理系统研究与应用现状 |
| 1.2.3 统计过程控制研究与应用现状 |
| 1.3 论文研究目的及意义 |
| 1.4 论文课题来源及主要研究内容 |
| 1.4.1 课题来源 |
| 1.4.2 论文主要研究内容 |
| 1.5 本章小结 |
| 2 印制线路板表面贴装生产线质量管理方案设计 |
| 2.1 表面贴装技术概述 |
| 2.2 印制线路板表面贴装生产过程产品质量异常分析 |
| 2.3 印制线路板表面贴装生产线质量控制特性 |
| 2.4 印制线路板表面贴装生产线质量管理方案设计 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 印制线路板表面贴装生产线关键工序质量控制研究 |
| 3.1 统计过程控制简介 |
| 3.2 印制线路板表面贴装生产线关键工序质量控制图设计 |
| 3.2.1 锡膏印刷工序质量控制图设计 |
| 3.2.2 贴片工序质量控制图设计 |
| 3.2.3 回流焊工序质量控制图设计 |
| 3.2.4 工序质量控制图质量异常识别 |
| 3.3 印制线路板表面贴装生产线关键工序过程能力计算 |
| 3.3.1 锡膏印刷工序过程能力计算 |
| 3.3.2 贴片工序过程能力计算 |
| 3.3.3 回流焊工序过程能力计算 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 印制线路板表面贴装生产线质量管理系统设计 |
| 4.1 系统需求概述 |
| 4.1.1 系统需求分析 |
| 4.1.2 系统设计目标 |
| 4.2 质量管理系统设计 |
| 4.2.1 信息化系统总体方案概述 |
| 4.2.2 质量管理业务流程设计 |
| 4.2.3 质量管理系统功能设计 |
| 4.3 开发平台的选择 |
| 4.4 系统数据库设计 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 印制线路板表面贴装生产线质量管理系统开发与应用 |
| 5.1 系统应用背景 |
| 5.2 系统开发与应用 |
| 5.2.1 工序质量控制 |
| 5.2.2 流程质量管理 |
| 5.3 本章小结 |
| 6 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| A.攻读硕士学位期间科研成果 |
| B.攻读硕士学位期间主要参研的科研项目 |
| C.攻读硕士学位期间所获荣誉及奖励 |
| D.学位论文数据集 |
| 致谢 |
（5）T公司中国市场经营战略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.1.1 经济和线路板行业背景 |
| 1.1.2 T公司在中国市场遇到的问题 |
| 1.2 研究的目的及意义 |
| 1.3 文献综述 |
| 1.4 研究方法和论文结构 |
| 1.4.1 研究方法 |
| 1.4.2 论文结构 |
| 第二章 针对中国市场的外部环境分析 |
| 2.1 印制线路板介绍 |
| 2.1.1 印制线路板的特点和生产介绍 |
| 2.1.2 印制线路板企业在产业链中的位置 |
| 2.2 一般外部环境分析：PEST分析 |
| 2.3 行业环境分析：五力模型分析 |
| 2.4 竞争环境分析 |
| 2.4.1 战略群组分析 |
| 2.4.2 竞争对手分析 |
| 2.5 外部因素评价矩阵分析T公司的机会和威胁 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 T公司内部环境分析 |
| 3.1 T公司介绍 |
| 3.2 T公司资源和能力分析 |
| 3.2.1 市场业务分析 |
| 3.2.2 组织架构和人力资源分析 |
| 3.2.3 财务状况分析 |
| 3.2.4 生产和技术能力分析 |
| 3.2.5 核心竞争力分析 |
| 3.3 内部因素评价矩阵分析T公司的优势和劣势 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 中国市场运营战略制定 |
| 4.1 SWOT分析 |
| 4.2 中国市场战略目标制定 |
| 4.2.1 T公司的愿景 |
| 4.2.2 中国市场战略目标制定 |
| 4.3 聚焦目标客户和产品 |
| 4.4 差异化的竞争优势 |
| 4.4.1 基于核心竞争力的高差异 |
| 4.4.2 基于动态竞争的高差异 |
| 4.5 战略联盟推进战略实施 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 战略执行和评估 |
| 5.1 战略执行保障 |
| 5.2 建立市场开发联盟 |
| 5.2.1 建立内部销售联盟 |
| 5.2.2 建立外部代理商联盟 |
| 5.3 建立服务支持团队 |
| 5.4 建立技术综合研发团队 |
| 5.5 建立人力资源管理和激励机制 |
| 5.6 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 答辩委员会对论文的评定意见 |
（6）精益6Sigma在A公司印制线路板自动涨缩系统中的应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 论文研究问题的提出和研究意义 |
| 1.2 研究的内容和解决的问题 |
| 1.2.1 论文研究的内容 |
| 1.2.2 本文解决的问题 |
| 1.2.3 预期目标、难点及存在问题 |
| 1.3 论文的思路与结构 |
| 第二章 精益六西格玛理论 |
| 2.1 六西格玛的概况 |
| 2.1.1 六西格玛定义 |
| 2.1.2 六西格玛主题 |
| 2.1.3 六西格玛特点 |
| 2.1.4 六西格玛的实施 |
| 2.1.5 六西格玛的DMAIC |
| 2.2 六西格玛在国内外的应用 |
| 2.2.1 六西格玛在国内外应用实例 |
| 2.2.2 六西格玛在国内应用注意要点 |
| 2.3 精益生产概述 |
| 2.3.1 精益思想 |
| 2.3.2 非增值活动 |
| 2.4 精益工具 |
| 2.4.1 防呆防错设计 |
| 2.4.2 标准作业法 |
| 2.5 精益六西格玛 |
| 第三章 A公司的生产线质量管理现状 |
| 3.1 A公司简介 |
| 3.1.1 公司简介 |
| 3.1.2 A公司生产线质量管理现状 |
| 3.1.3 印制线路板工艺介绍 |
| 3.2 A公司印制线路板涨缩介绍 |
| 3.2.1 涨缩定义和介绍 |
| 3.2.3 A公司印制线路板现有涨缩控制流程 |
| 3.2.4 A公司印制线路板现有涨缩良率和返工率 |
| 第四章 精益六西格玛改善涨缩的实施 |
| 4.1 Define定义阶段 |
| 4.1.1 问题描述 |
| 4.1.2 VOC分析 |
| 4.1.3 鱼骨图分析 |
| 4.1.4 确定项目范围和目标 |
| 4.2 Measurement测量阶段 |
| 4.2.1 MSA |
| 4.2.2 数据收集计划 |
| 4.2.3 过程能力分析 |
| 4.3 Analysis分析阶段 |
| 4.3.1 鱼骨图分析 |
| 4.3.2 回归分析 |
| 4.3.3 FMEA分析 |
| 4.4 Improvement改进阶段 |
| 4.4.1 参数优化 |
| 4.4.2 Poka-Yoke防呆防错流程设定 |
| 4.4.3 FMEA分析改进后的控制 |
| 4.5 Control控制阶段 |
| 4.5.1 建立SOP标准化流程 |
| 4.5.2 建立现场控制点实施监控 |
| 第五章 自动涨缩系统的建立 |
| 5.1 自动涨缩系统建立的准备 |
| 5.1.1 涨缩测量监控点和自动涨缩控制系统的对接 |
| 5.1.2 涨缩测量系统和生产计划系统的对接 |
| 5.2 自动涨缩系统的建立 |
| 5.2.1 自动涨缩警告系统的建立 |
| 5.2.2 自动涨缩反馈系统的建立 |
| 5.2.3 涨缩自动补偿系统的建立 |
| 第六章 精益六西格玛的运用效果 |
| 6.1 直接效益分析 |
| 6.2 间接效益分析 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 研究结论 |
| 7.2 建议与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（7）T公司生产效率改善研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.1.1 研究背景及问题提出 |
| 1.1.2 研究目的及意义 |
| 1.2 国内外理论研究及应用现状 |
| 1.2.1 生产效率改善的研究 |
| 1.2.2 生产方式应用的研究 |
| 1.3 研究的内容和方法 |
| 1.4 论文的框架 |
| 第二章 T公司简介及生产线现状 |
| 2.1 T公司简介 |
| 2.2 工艺路线及产品特点 |
| 2.2.1 印制线路板的工艺路线 |
| 2.2.2 印制线路板的订单特点 |
| 2.2.3 印制线路板的产品特点 |
| 2.3 生产线现状 |
| 2.3.1 在制品库存量高 |
| 2.3.2 投入产出周期长 |
| 2.3.3 人员生产率低 |
| 2.3.4 表面处理工序负荷率波动 |
| 2.4 生产线现状的问题分析及识别 |
| 2.4.1 在制品库存的构成及问题识别 |
| 2.4.2 其他现象的问题分析与识别 |
| 2.5 影响生产效率的主要问题 |
| 2.5.1 生产线平衡问题 |
| 2.5.2 生产驱动方式问题 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 生产线平衡优化研究及改善对策 |
| 3.1 瓶颈工序的产线分析 |
| 3.1.1 图形电镀的流程分析 |
| 3.1.2 图形电镀并行工程分析 |
| 3.1.3 图形电镀工序人机联合作业分析 |
| 3.1.4 图形电镀工序设备联合作业分析 |
| 3.1.5 图形电镀工序生产线均衡分析 |
| 3.1.6 分析结果小结 |
| 3.2 图形电镀工序生产线平衡优化 |
| 3.2.1 图形电镀工序并行工程优化 |
| 3.2.2 图形电镀工序人机作业优化 |
| 3.2.3 图形电镀工序设备作业优化 |
| 3.2.4 图形电镀优化后的平衡率 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 生产方式改善策略 |
| 4.1 适用T公司的生产方式研究 |
| 4.2 拉式生产方式的实施 |
| 4.2.1 拉式生产系统可行性分析 |
| 4.2.2 拉动式系统总体框架 |
| 4.2.3 拉动控制手段设计 |
| 4.2.4 拉动控制参数、规则设计 |
| 4.2.6 计划监控体系 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 改善策略实施效果 |
| 5.1 瓶颈工序产能与生产线平衡率 |
| 5.1.1 图形电镀的产能变化情况 |
| 5.1.2 生产线平衡率 |
| 5.2 其他指标改善情况 |
| 5.2.1 在制品库存量及投入产出周期 |
| 5.2.2 生产率及生产线负荷率波动情况 |
| 5.3 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 答辩委员会对论文的评定意见 |
（8）CS印制板公司技术路线图研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 选题背景 |
| 1.2 研究意义 |
| 1.3 国内外相关研究理论综述和相关理论基础 |
| 1.3.1 技术路线图评述 |
| 1.3.2 技术路线图作用 |
| 1.4 研究的总体方法和思路 |
| 第二章 PCB行业和CS印制板公司的现状分析 |
| 2.1 印制板行业现状和发展分析 |
| 2.1.1 PCB产品类型 |
| 2.1.2 PCB技术发展进程 |
| 2.1.3 PCB行业发展概况及趋势分析 |
| 2.2 CS印制板公司现状分析 |
| 2.2.1 CS公司的企业概要及发展情况 |
| 2.2.2 CS公司电路板加工技术能力 |
| 2.3 CS印制板公司五力模型分析 |
| 2.3.1.五力模型基本分析 |
| 2.3.2 五力模型评分和采取策略 |
| 2.4 CS印刷板公司SWOT分析 |
| 2.4.1 CS公司态势分析(SWOT) |
| 2.4.2 CS公司4种组合策略 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 CS印制板公司技术路线图制定 |
| 3.1 CS公司技术路线图研究流程 |
| 3.2 头脑风暴讨论和德尔菲调查 |
| 3.2.1 头脑风暴分析技术壁垒 |
| 3.2.2 德尔菲调查法 |
| 3.3 专利分析研究 |
| 3.3.1 行业技术发展趋势分析 |
| 3.3.2 申请人分析 |
| 3.3.3 专利分支分析 |
| 3.4 专利地图分析 |
| 3.4.1 共性分析 |
| 3.4.2 共词分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 技术路线图绘制与实施 |
| 4.1 技术路线图4个层次的研究 |
| 4.1.1 市场需求层次 |
| 4.1.2 产品目标层次 |
| 4.1.3 技术需求层次 |
| 4.1.4 组织项目层次 |
| 4.2 技术路线图绘制 |
| 4.2.1 技术路线图 |
| 4.3 研发项目投资预算与时间计划 |
| 4.4 技术路线图实施预期效果 |
| 4.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（9）基于云制造的IBI公司PCB生产智能化方案（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.1.1 制造业的发展现状和趋势 |
| 1.1.2 云计算研究发展趋势 |
| 1.1.3 制造技术的发展趋势 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 国内外制造业信息化研究状况概述 |
| 1.2.2 国内外云制造研究状况概述 |
| 1.3 研究目的、意义和前景 |
| 1.4 论文结构及创新点 |
| 第二章 相关理论概述 |
| 2.1 制造业信息化理论概述 |
| 2.2 物联网理论概述 |
| 2.2.1 射频识别技术 |
| 2.2.2 物联网 |
| 2.3 计算理论概述 |
| 2.3.1 云计算的概念 |
| 2.3.2 云计算简史 |
| 2.3.3 云计算的特点和优势 |
| 2.4 云制造理论概述 |
| 2.5 云制造的应用案例 |
| 2.5.1 欧盟的“制造云” |
| 2.5.2 富士通的“云工程” |
| 第三章 IBI公司PCB生产智能化系统方案需求分析 |
| 3.1 IBI生存现状分析 |
| 3.1.1 IBI公司简介 |
| 3.1.2 印制线路板行业现状分析 |
| 3.2 IBI公司外部环境分析----PEST分析 |
| 3.2.1 政治法律环境分析 |
| 3.2.2 经济环境分析 |
| 3.2.3 社会文化环境分析 |
| 3.2.4 PCB技术环境分析 |
| 3.3 IBI公司SWOT分析 |
| 3.3.1 优势----技术和产品品质领先 |
| 3.3.2 劣势----成本较高 |
| 3.3.3 机会----智能手机的普及 |
| 3.3.4 威胁----中国台湾、大陆、韩国PCB生产商的优势提高 |
| 3.4 IBI公司经营战略分析 |
| 3.4.1 IBI公司经营战略介绍 |
| 3.4.2 IBI公司五力分析 |
| 3.4.3 IBI公司经营战略分析 |
| 3.5 IBI公司信息化现状介绍 |
| 3.6 IBI公司存在问题分析 |
| 3.6.1 客户要求交货期 |
| 3.6.2 劳动力成本越来越高 |
| 3.6.3 产品成本上升卖价却持续下降 |
| 3.6.4 信息系统落后 |
| 3.6.5 人才流失严重 |
| 3.6.6 IBI公司问题解决方案 |
| 第四章 IBI公司PCB生产智能化系统设计 |
| 4.1 系统架构 |
| 4.2 系统详细设计 |
| 4.3 系统运作流程 |
| 第五章 系统评价分析 |
| 5.1 系统可行性分析 |
| 5.1.1 技术可行性分析 |
| 5.1.2 经济可行性分析 |
| 5.1.3 系统安全性分析 |
| 5.2 系统实施风险分析与控制 |
| 5.2.1 系统安全风险评估 |
| 5.2.2 成本与效益风险 |
| 5.2.3 实施效果预测 |
| 第六章 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（10）高厚径比、高可靠性背板的孔制备与金属化（论文提纲范文）
| 1 石墨直接金属化 |
| 2 清洁与预处理 |
| 3 石墨导电胶体 |
| 4 固定剂工序 |
| 5 铜表面的微蚀刻 |
| 6 石墨涂层的导电性 |
| 7 涂层的均匀性 |
| 8 与传统化学镀铜工艺比较 |
| 9 铜与铜结合-互连完整性 |
| 1 0 电镀铜 |
| 1 1 镀层不均匀性数学模型 |
| 1 2 高厚径比导通孔电解沉积铜工艺的选择 |
| 1 3 周期性变向脉冲电镀 |
| 1 4 周期性变向脉冲电镀的其它关键因素 |
| 1 5 非空气搅拌电解沉积铜 (airless electrodeposition of copper) |
四、印制线路板设计和加工规范（论文参考文献）
- [1]通讯领域印制线路板新型材料的评估[J]. 张晓燕,纪龙江. 电子元器件与信息技术, 2021(10)
- [2]弹载遥测产品结构“三化”设计[J]. 王杨,冯彤,王晓飞,王悦. 航天标准化, 2020(04)
- [3]电子组件（PCBA）用三防涂料评估体系的建立及应用[D]. 蔡颖颖. 华南理工大学, 2020(06)
- [4]印制线路板表面贴装生产线质量管理研究[D]. 李烈强. 重庆大学, 2019(01)
- [5]T公司中国市场经营战略研究[D]. 朱小明. 华南理工大学, 2017(05)
- [6]精益6Sigma在A公司印制线路板自动涨缩系统中的应用研究[D]. 糜婧. 东华大学, 2017(05)
- [7]T公司生产效率改善研究[D]. 郑曦. 华南理工大学, 2015(04)
- [8]CS印制板公司技术路线图研究[D]. 黄贵贤. 华南理工大学, 2015(04)
- [9]基于云制造的IBI公司PCB生产智能化方案[D]. 邵利强. 北京邮电大学, 2013(02)
- [10]高厚径比、高可靠性背板的孔制备与金属化[J]. Michael Carano,欧家忠. 印制电路信息, 2004(02)