一、世界半导体业将步入300毫米时代（论文文献综述）
奚翠皊[1]（2020）在《多晶硅片加工设备切割模块改造及其切割质量研究》文中研究指明自20世纪70年代全球爆发石油危机以来,太阳能因其具有清洁性和可再生性,成为替代传统能源的最佳方案之一,各国政府从环境保护和能源持续发展战略的角度出发,纷纷制定政策鼓励和支持太阳能光伏发电技术。光伏发电商业化的开发和应用,推动了上游工序,即电池片和硅片产业链的迅速发展。多线切割多晶硅片在太阳能电池中的应用已经发展了十余年,国内太阳能级多晶硅片厂家刚起步时,采用的是传统砂浆多晶硅片切割工艺,该工艺现场污染严重,工况较差,成本高,切割质量不易控制。金刚石线切割以其线耗低、强度高、成本低、出片质量高等优势逐步取代传统的砂浆多晶硅片切割工艺。首先,论文对瑞士梅耶博格公司生产的MB271和PV800型游离磨料多线切割机进行改造,改造内容涉及设备结构改造:切割室和收放室改造;软件及系统控制部分改造:调整控制软件,使其速度能够达到20 m/s;升级系统软件,满足60μm线径的电镀金刚线切片需求;调整收放线系统程序,适用改造后的收放线轮切割。通过改造公司现有的多台MB271和PV800型游离磨料多线切割机实现了电镀金刚石切割线切割功能。根据改造设备特点,制定了太阳能硅片生产过程中来料检验、配棒、粘棒、切片、清洗和检验等环节的具体工艺,为改造设备的量化生产提供了有力保障。其次,使用改造后的金刚石线切割设备,将切割后的硅片研究金刚线出刃率和出刃高度对多晶硅片切割质量的影响,研究结果表明:出刃率300±20颗/mm时,线切割硅片A率较同期高1.80%,B线率较同期低0.49%,BTTV较同期低0.75%,出片率较同期高0.56%,硅片表面质量最佳。出刃率维持300颗/mm,出刃高度为6±0.5μm时,线切割硅片A率较同期高1.54%,B线率较同期基本持平,BTTV较同期低1.13%,出片率较同期基本持平,硅片表面质量最佳。最后,论文针对金刚线切割硅片表面光滑,普通制绒技术造成硅片转换效率低的问题,研发了新的制绒技术-黑硅技术,详细研究了湿法黑硅技术的腐蚀机理,建立了湿法黑硅制绒技术的模型。通过该技术生产的黑硅多晶电池转换效率达到20%左右,效率增益较常规金刚线硅片提升0.3～0.4%。该论文有图48幅,表13个,参考文献55篇。
郑晨[2]（2016）在《罗姆半导体产品东北区域市场营销策略研究》文中研究表明电子信息产业作为国民经济的先导产业和支柱产业,年平均发展速度超过25%,而作为基础产业的半导体业则对我国电子信息产业的发展起到重要的支撑作用。近年来,我国半导体产业发展迅速,产品日益丰富,并逐渐在激烈的市场竞争中占有一席之地。本文将以日本半导体导体企业罗姆半导体在国内的市场营销活动为研究对象,研究和分析了罗姆半导体市场营销策略。根据市场营销理论,首先分析和研究了罗姆半导体的内部和外部营销环境,包括政治、经济、社会、科技等宏观环境分析和行业所处的国际、国内环境分析。其次本文分别运用了PEST等工具,然后使用SWOT分析法,对罗姆半导体的优势、劣势、机遇、威胁做出客观的评估和分析。另外,根据STP分析和公司实际状况,确定了公司产品的市场细分,目标市场选择以及市场定位。依据4Ps营销理论,从产品、价格、渠道、促销和大客户管理五个方面构成的营销策略组合来对罗姆进行全面的分析和研究,最后为保证有效实施罗姆的营销策略,从绩效管理以相关部门互相合作两个方面,提出了对营销策略实施的支持和保障条件。本文的研究对罗姆半导体的市场营销策略的优化有直接的指导作用,对其他同类的半导体公司深耕国内市场具有一定的参考价值。
任文豪[3]（2015）在《A公司发展战略研究》文中进行了进一步梳理半导体产业的发展是现代科技发展的代表之一,随着近几十年来现代化科学技术的迅速发展,半导体行业的市场规模也随之不断发展壮大。本文以A公司战略研究为主题,首先概述了引用的战略管理理论,在全球半导体视角下研究战略理论,对A公司的现状进行概括和归纳,运用波特五力模型、PEST及SWOT等分析工具对A公司目前的外部环境、内部情况进行分析,从而进行战略选择及战略制定,最后列出战略实施中的主要举措。第一阶段为绪论部分,主要介绍A公司行业发展的相关背景,同时对研究的目的、思路、研究方法和整体框架进行说明。对相关理论进行阐述,明确研究采用的战略分析方法。第二阶段是对A公司所处的行业宏观环境及企业内部环境进行阐述与分析。第三阶段是运用SWOT分析方法来制定战略,最终作出战略选择,并对战略实施和控制提出建议。本文对A公司发展的优势、劣势、机会和威胁进行了深入的剖析,并提出了适合A公司发展的差异化战略。相关研究结论有助于A公司战略的制定和实施,对半导体行业的其它企业有着重要的借鉴意义。
于燮康[4]（2015）在《集成电路产业技术发展趋势与突破路径》文中提出超大规模集成电路是衡量一个国家极端制造能力的一个重要领域,其发展水平不可能脱离集成电路产业和技术的现状。集成电路广泛应用于现代社会和国民经济的一切领域,应充分理解全球集成电路产业和技术发展趋势,清醒认识我国集成电路产业和技术的发展差距,积极
门丹[5]（2013）在《美国低碳经济政策转向研究：原因、定位及经济绩效》文中研究指明全球气候恶化与资源匮乏已经成为不争的事实。为了保护人类赖以生存的环境，世界各国举行了多次的能源环境会议，并取得了一定的成果。从1992年《联合国气候变化公约》中的减少全球50%温室气体排放的目标，到2005年人类以法律形式限制温室气体排放的《京都议定书》的制定，到2007年的“巴厘岛路线图”，再到2009年轰轰烈烈的哥本哈根全球气候峰会的召开，以及2012年多哈气候大会的顺利闭幕，无不体现人类在环境问题上意识和行动的进步。美国一向对低碳经济持不温不火的态度，但是奥巴马总统上台以后情况有所变化，不但在国际上充当“领袖”，而且积极投身于低碳经济的建设。2009年，奥巴马总统积极参加了哥本哈根会议，并在国内宣布全面废除布什政府消极的气候政策，同时，通过颁布《美国复苏与再投资法案》，使低碳发展项目成为经济刺激计划中的重要一部分。2012年11月，奥巴马总统的成功连任，某种意义上被视为低碳经济的胜利。然而，表面现象的改变将引发更深层次的思考：美国低碳经济政策出现的这种趋势性转向的原因是什么？国内国外的因素是否可以完全解释美国低碳经济政策的转向原因？是否有更深层次的原因主导着美国低碳经济政策的趋势和变化？转向后，也就是奥巴马总统第一任期内的四年中，美国低碳经济的政策定位和经济绩效如何？根据上述分析逻辑与路径，论文主体部分的主要内容如下：第一章绪论部分一般性地介绍了研究的背景及意义、文献综述、拟解决的问题、创新点和研究方法等内容。其中，在文献综述部分，对美国低碳经济政策作了较为详细的考察。第二章是低碳经济政策的相关理论问题及论文架构。在界定低碳经济政策内涵及结合低碳经济相关分析理论基础上，提出分析美国低碳经济政策转向原因的“三层级”分析框架。第三章通过对美国近几届政府的低碳经济政策的历史演进研究，发现美国低碳经济政策从奥巴马总统执政开始出现了积极倾向。第四章到六章分别从国际的激励与约束、国内的激励与约束、国家发展战略角度三个层面对美国低碳经济政策转向的原因进行探析。认为国际层面和国内层面决定了政策转向趋势，而这种积极的趋势正是因为迎合了危机之后美国国家的发展战略调整，而得以实施与制定。第七章从对外政策和对内政策对美国低碳经济政策转向后的政策定位和内容给予探讨。认为美国低碳经济政策分为对外层面和对内层面。对外层面，包括国际合作、国际融资、碳关税三个方面。对内层面，包括应对气候变化、加强能源安全、清洁能源、清洁汽车和建筑以及排放权交易五个方面。第八章对奥巴马执政以来美国低碳经济政策的经济绩效进行考量。发现虽然没有通过全局性的《2009清洁能源与安全法案》，但是美国在低碳经济方面却在默默的行动着，并且成效已经突显。第九章对美国未来，亦或说长期以来碳减排的阻力进行了分析，对奥巴马第二任期内美国低碳经济政策做出了预判，并在此基础上给出了中国的应对方案。通过分析，得出以下主要结论：首先，美国低碳经济政策的转向源自于国际国内两方面的激励与约束。其中国际原因主要是：国际舆论和减排的压力；欧日等国低碳经济强进的发展对美国构成了威胁；国际制度条件和国际碳市场条件的日趋完善为美国低碳经济发展提供了有力的平台。国内原因，主要是政治上的党政斗争、利益集团博弈和地方“自下而上”的推动，以及经济上的寻求新的增长点、极端气候成本和能源结构风险等因素。其次，美国低碳经济政策的转向绝不单单只由国际和国内两方面因素所驱动，实际上还有一层原因是低碳经济政策的转向趋势正好迎合了金融危机后美国国家发展战略的调整。因此，三方主体共同博弈，最终形成了美国低碳经济政策的转向及后续的发展。最后，美国低碳经济政策转向积极以后，即奥巴马执政的第一任期内，效果已经开始凸显。在碳减排方面，美国碳排放总量、部门碳排放量、以及按能源种类划分的排放量较之前历届政府出现了较大的下降趋势。在能源结构方面，总能源消费量出现明显下降趋势，其中煤和石油的消费量首现降低趋势，可再生能源和核能呈上升趋势，页岩气革命更是为美国带来了巨大的能源供给。在低碳技术和产业方面，清洁能源专利激增，低碳技术利用率较高，新能源产业投入不断加大并发展迅速。在碳交易方面，碳市场稳健发展，区域碳交易成果显着，加州等已经开始启动碳排放权交易。综合以上，美国的石油对外依存度2009年开始首降至50%以下，能源独立性增强；同时绿色就业数量已达到300万/年。
张倩倩[6]（2011）在《新时期我国集成电路设计业跨越式发展研究》文中指出中国集成电路产业的特点是市场需求大,产业规模小,绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求,我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元,是排名第一的大宗进口产品,其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略,主导着产业和技术发展方向,作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置,从产业分工和价值链来看,我们处在从价值链底端向上爬升的过程。集成电路设计业作为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力,是打造战略性新兴产业价值链的核心要素。中国集成电路设计业在过去的时间里面在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步,不仅在我国IC（Integrity Circuit,集成电路）产业结构调整中,初步凸显出以设计业为龙头的发展格局,而且,呈现了优于全球Fabless业的良好发展态势。但是不可否认,我们国家的IC设计企业还是遇到很多来自市场、技术、管理等诸多方面的瓶颈,与世界上先进的IC设计企业还存在较大的差距。本文对新时期中国集成电路设计业的发展状况进行论述和研究,总结中国集成电路设计发展的阶段特征,论述中国集成电路设计所遇到的瓶颈和解决思路,并对未来中国集成电路设计的发展进行思考和展望。本文主要分为以下几个部分对中国集成电路设计业的跨越式发展进行研究介绍：1.对全球半导体产业和中国集成电路产业的现状进行介绍,并着重介绍了中国主要半导体产业不同城市的发展模式,以此为背景来在后续章节对新时期中国集成电路设计业进行详细的介绍。2.对中国集成电路设计业的现状进行阐述,包括中国IC设计业所取得的成就和中国IC设计业发展环境,介绍了中国IC设计业现有的技术水平和产品,介绍了中国IC设计企业的状况,以及中国IC设计人才的基本情况和人才瓶颈。3.归纳终结了“十一五”以来中国IC设计业发展的阶段特征,并指出了未来中国“十二五”IC设计业所面临的主要瓶颈,以及对“十二五”中国IC设计业的发展提出建议。4.建立了预测模型对我国和上海的设计业销售额分别进行了预测分析。5.重点对新时期中国集成电路设计业的发展方向进行分析和思考,中国IC设计业应该结合自身特点,将重点放在具有自主产权的热点市场的核心芯片的开发上,重视IP核的设计,并注重于战略新兴产业的结合发展。
王璞[7]（2011）在《江西省新材料产业成长与发展研究》文中研究指明新材料产业是高新技术产业的一个重要组成部分,随着世界范围内制造业和高新技术产业的飞速发展,对新材料的需求也日益增长,其发展前景十分广阔。从某种角度来说,高新技术产业的发展实际上就是新材料产业的发展。美国、日本、欧盟是世界新材料生产的主要国家和地区,在保持传统材料产业优势的同时,也都制定了相关科技产业发展计划来促进新材料产业的发展。江西省是我国中部的传统农业大省。进入新世纪以来,江西省大力实施以新型工业化为核心的发展战略,目前已形成了以汽车航空及精密制造、特色冶金和金属制品、中成药和生物制药、电子信息和现代家电产业、食品工业、精细化工及新型建材等六大支柱产业为主的格局。这些产业部门为江西省新材料产业的发展奠定了良好的经济技术基础,并提供了巨大的市场空间。但是江西省新材料产业产品结构不合理,企业效率低下,科技创新能力不强,产业内竞争力较弱,新材料产业链不完善,对新材料的研发、生产及销售没有形成合力。因此,对江西省新材料产业成长与发展的规律进行研究,对提高江西省新材料的产业竞争力具有重要的现实指导意义。本文针对江西省新材料产业的产业现状、技术现状和结构现状,主要采取实证分析与规范分析相结合的研究方法,分析新材料产业的竞争力、产业现状和产业特征,通过数据分析得出江西省新材料产业发展的影响因素,在此基础上得出江西省新材料产业亟待解决的问题。依据江西省“十二五”规划分析新材料的发展重点及步骤,结合江西省新材料产业实际,提出江西省新材料产业成长与发展出现的问题和解决措施,为政府和企业制订规划提供参考和借鉴。本论文第一章为绪论,主要就选题背景和意义、参考文献、研究内容和方法进行阐述;第二章为相关理论基础,主要就产业成长理论、产业竞争力理论、高新技术产业相关理论等进行论述;第三章讨论新材料产业的内涵、国内外新材料发展特征;第四章为江西省新材料产业发展特征分析,结合“钻石理论”对江西省新材料产业的生产要素、需求条件、相关产业、企业结构、企业战略和同行业竞争进行分析,同时对江西省新材料;第五章在生产函数的基础上,对模型进行改造,然后对江西省新材料产业进行实证分析,得出影响产业发展的相关因素;第六章提出制约江西省新材料产业发展的因素,提出了相应的对策建议。
徐雷军[8]（2011）在《基于六西格玛的A公司瓶颈机台有效产能提升研究》文中研究说明进入21世纪,世界半导体芯片代工业的竞争日益激烈,景气与衰退周期逐渐变短,转换频率逐渐增高,半导体代工业悄然进入微利时代。中国众多半导体代工企业逐渐向产品技术中低端化的模拟功率器件转移,企业愈来愈步入规模经济下的成本领先战略路线。如何抓住短暂而宝贵的景气周期,最大化地提升企业的固有产能,为企业赢得最多的营收储备及客户信心,以应对衰退期的挑战,成为每一家代工企业至关重要的任务和使命。本文以六西格玛思想为指导方针,利用六西格玛方法和工具,以A半导体代工公司的硼磷硅玻璃最大瓶颈机台为研究对象,从点的角度探讨制造厂有效产能提升的方法和途径。从机台可利用率,机台生产能力和机台产品良率三个维度,以层层深入的手法逐步分析和实现瓶颈设备有效产能的提升。该研究为A公司在产能不足状况下的成功运营奠定了坚实的基础和可靠的保障,也为相关企业的生产制造提供了实际的借鉴和参考作用。
鄢显俊[9]（2010）在《信息垄断：信息技术革命视阈里的当代资本主义新变化》文中指出信息技术革命是当代最重要的科技-产业革命,它发生在20世纪40年代末到90年代初期的美国并以前所未有的力度改造着人类社会。就技术和社会互动的角度观察,在美国特定历史时期发生的信息技术革命是一个复杂的、与社会相互作用中展开的过程,美国社会为信息技术革命创造了一个良好的“生态环境”。经由信息技术革命“重塑”的当代资本主义被称为信息资本主义,在其形成过程中诞生了信息垄断,它指独占信息核心技术的信息产业垄断资本、凭借其市场权力,滥用知识产权以攫取高额利润而实施的一种垄断,是当今资本主义微观经济领域最值得关注的现象,对资本主义产生了重大的影响,对它鞭辟入里的解剖将为科学认识当代资本主义新变化提供一扇独特的“视窗”。信息垄断起源于信息经济形成和信息产业勃兴的20世纪80年代,成熟于90年代。信息垄断的实质是对知识的垄断,其表现形式是垄断IT核心技术。信息垄断的发展史也就是全球计算机软件巨头微软公司和CPU芯片巨头英特尔公司的发家史,其产业代表是英特尔公司和微软公司结成的Wintel联盟。而值得警惕的“另类信息垄断”所造成的影响逐渐引起国际社会普遍担心：它有可能成为信息时代美国控制互联网“话语权”的重要手段。“信息垄断生态环境模型”揭示了信息垄断赖以生存的特殊生态环境,它由信息垄断的产业环境、产品基础和法律环境三大要素构成。信息垄断厂商熟练地运用法律策略和无所不用其极的商业策略打压竞争并侵害消费者。为此,它遭遇了美欧日韩各国频频发起的反垄断调查和诉讼。信息垄断在发展过程中孕育了对抗自己的“内生反对力量”。这就是“自由软件”运动以及由此引发的“开源软件”运动。前者坚决反对微软代表的资本主义“私有软件”制度,堪称“信息资本主义时代‘赛博空间’里空想社会主义。后者试图探索一条“自由软件”商业化运作的道路,而且获得成功,这是理想妥协于现实的必然结果。信息垄断的本质是资本主义生产关系进入信息时代的特殊体现。任由信息垄断泛滥将对经济公正乃至社会公正产生重大危害。而且,作为一种超经济的、强大的“战略武器”,信息垄断还能够被广泛运用于国家利益之争、。当代资本主义的新变化除了信息垄断这一微观层面的经济现象外,还表现在中观和宏观的其他所有领域,在信息技术范式的“重塑”下,信息资本主义的种种新变化表现为“创造性破坏”的多维、量化展示。除此,“数字鸿沟”代表了当代资本主义新型的两极分化。探讨国家间“数字鸿沟”的测度方法和量化表现,将更有助于认识当代资本主义发展不平衡的内在规律以及所蕴藏的危机。信息资本主义与中国特色社会主义的关系是信息时代最复杂的“两制”关系,其特征可用：“共时态并存中的相互借鉴与纠结发展”来概括。中国特色社会主义和信息资本主义在20世纪70年代中后期开始发生紧密联系和互动,这种复杂关系的演进符合马克思主义关于社会发展一般规律中必然性和偶然性关系的原理。促使这种错综复杂关系产生的最重要因素就是——日愈全球化的社会生产力发展的必然动能所致,这是马克思早年所指的“世界历史”发展的必然结果。与传统资本主义相比,当代资本主义的确发生了诸多引人注目的新变化。但资本主义的本质依旧。马克思主义所揭示的资本主义生产方式具有两大本质特征仍旧如故,第一,它生产的产品是商品,即商品生产无所不在；第二,社会生产的出发点和归宿是榨取剩余价值。综合马克思“两个必然”和“两个决不会”解读当代资本主义新变化,必须看到,“两个必然”揭示了社会主义代替资本主义的客观趋势,而“两个决不会”则强调了不同社会生产方式更替的长期性和艰巨性。总之,当代资本主义仍然有长足的发展空间。马克思主义的基本态度是：以变化的眼光看待变化本身。信息技术革命开启了人类经济和社会的信息化变迁历程。运用ORBICOM提供的测量方法,通过多维度量化考察中国特色的信息化进程,比较它与信息资本主义的差距及中国的追赶特点。可以看到,作为世界上最大的发展中国家,自20世纪90年代以来开创的中国特色的信息化道路是人类社会信息化进程中超常规发展的典范,彰显了中国特色社会主义的制度优势。为应对以信息技术革命为典型代表的当代新科技革命的挑战,中国的国策是：走中国特色自主创新道路,建设创新型国家。
吴聘奇[10]（2008）在《台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究》文中提出坚持科学发展观、改变经济发展方式、优化产业结构是近年来我国经济发展的主旋律。IC产业是高科技、高成长、高效益、高风险行业,其产品广泛应用于通讯、电子、娱乐、军工等方面。由于IC技术处于现代科技的核心地位,因此IC产业的发展程度常代表一个国家或地区经济现代化的水平。为此,世界各国都高度重视IC产业的发展。台湾的IC产业虽然起步较晚,但发展十分迅猛,现已成为世界重要的IC产业基地。其集成电路代工制造、芯片封装和测试都居世界之首,IC设计领域仅次于美国,居世界第二,尤以代工领域占据全球七成以上的市场份额而让人刮目相看。况且,在台湾IC产业的快速成长过程中,创造了逆向发展、垂直分工、科技赶超、政策引领等方面的经验,形成了独特的IC产业发展模式。研究和总结台湾IC产业的发展历程、发展模式、发展经验、发展趋势,对了解世界IC产业的发展脉络和台湾路径具有重要意义。因此,在理论层面上,研究台湾的IC产业,有利于深化认识高科技产业的发展规律,总结出IC产业的最佳发展模式。大力发展IC产业是我国实现由制造大国向创造强国转化的关键举措。近年来,我国已成为全球跨国公司转移IC产业的热点地区,IC产业发展迅猛,特别在晶圆代工领域已形成了一定的规模产能,在世界市场上占有一席之地。但是,与世界先进水平还有很大差距,尤其在IC设计领域差距十分明显。因此,深入探索台湾IC产业的发展路径和模式,对我国IC产业的迅速崛起和健康成长,有重要的借鉴意义。这也是本文选题的实践价值。本文可以大致分为四个部分。第一部分包括第一章、第二章和第三章。第一章主要阐述了本研究的背景与意义,并对研究对象及其特性作出解释,并介绍了研究所采用的方法与架构,归纳出几个研究的创新点与局限。在第二章中,本研究在吸收借鉴生命周期理论、学习曲线理论与全球价值链理论的基础上,梳理了当今IC产业的研究成果,归纳了对IC产业进行研究的不转型模式和以威盛为代表的Fabless专业模式。第三部分为本文的第六章。第六章即在空间尺度上对台湾的IC产业发展做出研究,分析了台湾IC产业的空间扩散态势。以台湾IC产业的岛内布局为起点,以台湾IC产业的全球扩散为指向,重点讨论了台湾IC产业的大陆布局和扩散动因。台湾IC产业的岛内布局呈现出以新竹科学园区为核心的源头集聚,而在全球扩散中则呈现明显的中国大陆布局指向。在经济位势、市场位势、技术位势的三大位势选择下,台湾IC产业的空间布局具有高度特殊性,即IC制造企业的布局扩张带有极其慎重的战略决策意识,对所在区位的投资环境要求也格外严格,不仅考虑到生产所需的材料来源、环境要求、智力环境等因素,还受到其产业链上下游其它企业布局的影响,具有一定的跟随性。与传统的电子制造业相比,IC制造业在布局定位之后二次转移的可能性大为减少,具有极强的区位根植性。随后表明,当局政策成为台湾IC产业对外扩散的一项重要影响因素,并且发现了台湾IC企业规避政策障碍所进行的间接扩散规律。第四部分为本文的第七章与第八章。第七章对台湾IC产业对大陆IC产业发展的启示进行探讨。在分析中国大陆IC产业发展现状与特征的基础上,指出台湾IC产业对大陆的影响在于高低阶的分工与协作;同时就中国IC产业面临的竞争与挑战进行分析,指出台湾与大陆的IC企业均面临着海外企业的竞争威胁,以及对自身定位的再思考与探索问题,并根据台湾IC产业的发展模式选择对中国大陆的IC产业发展提供借鉴与参考。最后的第八章,是本文的结论部分。对研究的结果进行再次的归纳与总结,并提出未来研究的潜在方向。
二、世界半导体业将步入300毫米时代（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、世界半导体业将步入300毫米时代（论文提纲范文）
（1）多晶硅片加工设备切割模块改造及其切割质量研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 太阳能光伏发电现状及前景 |
| 1.2 太阳能电池简介 |
| 1.3 多晶硅片切割技术 |
| 1.4 金刚线切割多晶硅表面制绒的国内外研究现状 |
| 1.5 研究内容及目的 |
| 2 试验材料与设备 |
| 2.1 试验所用的材料和药品 |
| 2.2 试验设备 |
| 3 砂浆切割设备改造 |
| 3.1 改造机设备切割原理 |
| 3.2 设备介绍 |
| 3.3 设备改造流程 |
| 3.4 实验方案 |
| 3.5 实验前准备 |
| 3.6 切割过程 |
| 3.7 本章小结 |
| 4 金刚线出刃率对多晶硅片切割质量的影响 |
| 4.1 金刚线检测 |
| 4.2 实验过程 |
| 4.3 实验结果与讨论 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 金刚线出刃高度对多晶硅片切割质量的影响 |
| 5.1 实验过程 |
| 5.2 实验结果与讨论 |
| 5.3 本章小结 |
| 6 湿法黑硅技术 |
| 6.1 技术和产品特点 |
| 6.2 黑硅工艺介绍 |
| 6.3 黑硅技术应用 |
| 6.4 本章小结 |
| 7 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历 |
| 学位论文数据集 |
（2）罗姆半导体产品东北区域市场营销策略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.1.1 半导体行业简介 |
| 1.1.2 全球半导体行业的现状以及发展 |
| 1.1.3 我国半导体行业的现状及发展 |
| 1.1.4 罗姆半导体简介以及在半导体行业中的地位 |
| 1.1.5 研究意义 |
| 1.2 理论及研究方法综述 |
| 1.2.1 市场营销基本概念 |
| 1.2.2 营销组合理论 |
| 1.2.3 SWOT分析法 |
| 1.2.4 STP分析法 |
| 1.3 研究思路及论文框架 |
| 1.3.1 研究思路与方法 |
| 1.3.2 研究框架 |
| 2 罗姆半导体所处的外部环境分析 |
| 2.1 宏观环境分析PEST |
| 2.2 行业环境分析 |
| 2.3 竞争环境分析 |
| 2.4 外部环境机会、威胁分析 |
| 3 罗姆半导体东北区域市场STP战略 |
| 3.1 罗姆产品在东北市场细分 |
| 3.2 罗姆半导体在东北区域的目标市场 |
| 3.3 罗姆半导体在东北区域的市场定位 |
| 4 罗姆半导体东北区域营销组合策略 |
| 4.1 产品策略 |
| 4.2 价格策略 |
| 4.3 渠道策略 |
| 4.4 促销策略 |
| 4.5 大客户管理策略 |
| 5 罗姆半导体营销策略东北区域的实施保障 |
| 5.1 绩效考核和激励机制 |
| 5.1.1 树立全员营销理念 |
| 5.1.2 对销售人员进行培训 |
| 5.1.3 优化销售人员薪酬结构 |
| 5.2 加强相关职能部门的保障 |
| 5.2.1 公司仓库管理部门 |
| 5.2.2 信息技术部门 |
| 5.2.3 财务部门 |
| 5.2.4 人力资源部门 |
| 5.2.5 市场部门 |
| 5.2.6 技术支持部门 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（3）A公司发展战略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究的背景 |
| 1.2 研究的目的与意义 |
| 1.3 研究思路与内容 |
| 1.4 研究框架 |
| 第2章 相关理论基础 |
| 2.1 企业战略起源 |
| 2.2 企业战略分析方法概述 |
| 2.2.1 PEST分析法 |
| 2.2.2 波特五力模型竞争分析法 |
| 2.2.3 SWOT分析法 |
| 第3章 A公司外部环境分析 |
| 3.1 A公司的宏观环境分析 |
| 3.1.1 政治环境 |
| 3.1.2 经济环境 |
| 3.1.3 技术环境 |
| 3.1.4 社会文化环境 |
| 3.2 A公司行业环境现状及竞争“五力模型”分析 |
| 3.2.1 A公司行业的环境现状 |
| 3.2.2 A公司的行业“五力模型”分析 |
| 3.3 A公司企业外部环境分析小结 |
| 第4章 A公司企业内部环境分析 |
| 4.1 A公司内部环境分析 |
| 4.1.1 A公司的发展历程和现状 |
| 4.1.2 A公司核心技术与市场定位 |
| 4.1.3 A公司经营管理现状 |
| 4.2 A公司内部环境分析小结 |
| 第5章 A公司的战略制定和战略选择 |
| 5.1 SWOT分析 |
| 5.1.1 优势(Strength) |
| 5.1.2 劣势(Weaknesses) |
| 5.1.3 机会(Opportunities) |
| 5.1.4 威胁(Threats) |
| 5.1.5 组合分析 |
| 5.2 竞争战略评价与选择 |
| 5.2.1 公司的愿景与使命 |
| 5.2.2 经营战略的三种类型对A公司适用性评价 |
| 5.3 A公司的战略制定和战略选择小结 |
| 第6章 战略的实施与控制 |
| 6.1 战略目标以及分解 |
| 6.2 战略实施中的主要措施 |
| 6.2.1 客户差异化 |
| 6.2.2 服务差异化 |
| 6.2.3 运营模式差异化 |
| 6.2.4 加强财务管理 |
| 6.2.5 提升生产成本的控制能力 |
| 6.3 战略实施中的保障条件 |
| 6.3.1 简化并调整组织架构 |
| 6.3.2 确保战略实施流程通畅 |
| 结语 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（5）美国低碳经济政策转向研究：原因、定位及经济绩效（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 图表目录 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 选题意义 |
| 1.2.1 理论意义 |
| 1.2.2 现实意义 |
| 1.3 国内外相关研究文献综述 |
| 1.3.1 低碳经济相关概念综述 |
| 1.3.2 美国低碳经济政策综述 |
| 1.3.3 对已有文献评述 |
| 1.4 结构安排 |
| 1.5 研究方法 |
| 1.6 创新之处 |
| 第2章 低碳经济与低碳经济政策理论体系构架 |
| 2.1 低碳经济的三重属性与低碳经济政策界定 |
| 2.1.1 低碳经济的政治、经济与资源环境属性 |
| 2.1.2 三重属性下低碳经济政策内涵的界定 |
| 2.2 低碳经济及政策的理论框架 |
| 2.2.1 低碳经济的相关理论 |
| 2.2.2 低碳经济政策相关理论 |
| 2.3 美国低碳经济政策分析的理论框架 |
| 2.3.1 双重博弈模型 |
| 2.3.2 双重博弈模型的局限性 |
| 2.3.3 美国低碳经济政策的三层级分析框架 |
| 第3章 美国低碳经济政策的转向 |
| 3.1 克林顿的温和低碳经济政策 |
| 3.1.1 国际态度：温和并签署《京都议定书》 |
| 3.1.2 国内态度：相对积极 |
| 3.2 小布什的消极低碳经济政策 |
| 3.2.1 国际态度：消极并退出《京都议定书》 |
| 3.2.2 国内态度：相对积极 |
| 3.3 奥巴马的积极低碳经济政策 |
| 3.3.1 国际态度：活跃 |
| 3.3.2 国内态度：积极 |
| 第4章 美国低碳经济政策转向的国际激励与约束 |
| 4.1 低碳政策的国际政治属性---国际减排压力 |
| 4.1.1 气候与碳排放因果关系确定 |
| 4.1.2 国际社会纷纷制定减排目标 |
| 4.2 低碳政策的国际经济属性---国际低碳创新博弈 |
| 4.2.1 欧盟成为全球领头羊 |
| 4.2.2 日本低碳的快速崛起 |
| 4.2.3 G20 国家的发展与比较 |
| 4.3 低碳政策的国际制度条件---国际合作减排机制 |
| 4.3.1 国际减排科学研究阶段 |
| 4.3.2 国际减排政治化阶段 |
| 4.3.3 国际减排蓬勃发展阶段 |
| 4.4 低碳政策的国际市场条件---国际交易平台及交易主体 |
| 4.4.1 国际碳市场迅速发展 |
| 4.4.2 欧盟引领国际碳交易 |
| 第5章 美国低碳经济政策转向的国内激励与约束 |
| 5.1 政治层面 |
| 5.1.1 两党之间博弈 |
| 5.1.2 利益集团博弈 |
| 5.1.3 各州推动：“自下而上” |
| 5.2 经济层面 |
| 5.2.1 寻求新增长点 |
| 5.2.2 极端气候成本 |
| 5.2.3 能源结构风险 |
| 第6章 美国低碳经济政策转向的国家战略诉求与最终博弈 |
| 6.1 后危机时代美国发展战略的坚持与调整 |
| 6.1.1 战略调整背景 |
| 6.1.2 巩固“硬实力” |
| 6.1.3 打造“巧实力” |
| 6.2 低碳经济政策迎合并服从美国国家发展战略的调整 |
| 6.2.1 迎合国家气候安全战略调整 |
| 6.2.2 迎合国家能源安全战略调整 |
| 6.2.3 迎合国际竞争力战略调整 |
| 6.2.4 迎合“巧实力”战略调整 |
| 6.3 奥巴马政府的低碳经济政策博弈模型 |
| 6.3.1 博弈模型的设定 |
| 6.3.2 博弈过程及结果 |
| 6.4 美国低碳经济政策体系探讨 |
| 第7章 奥巴马时期美国低碳经济的政策定位与内容 |
| 7.1 对外经济政策定位和内容 |
| 7.1.1 气候能源合作 |
| 7.1.2 碳关税 |
| 7.1.3 低碳融资 |
| 7.2 对内经济政策定位和内容 |
| 7.2.1 加强能源安全 |
| 7.2.2 创新清洁能源 |
| 7.2.3 清洁交通与建筑 |
| 7.2.4 应对气候变化 |
| 7.2.5 碳排放权交易 |
| 第8章 奥巴马时期美国低碳经济政策的经济绩效 |
| 8.1 低碳经济政策的直接效果 |
| 8.1.1 对碳排放总量和行业碳排放量的影响 |
| 8.1.2 对可再生能源发展及能源结构的影响 |
| 8.1.3 低碳技术创新和产业发展与创新情况 |
| 8.1.4 碳市场和碳交易的发展与最新进展 |
| 8.2 低碳经济政策的间接效果 |
| 8.2.1 能源独立性与安全性首现增强 |
| 8.2.2 清洁能源行业就业呈上升趋势 |
| 8.2.3 绿色商品和服务就业行业趋势 |
| 8.2.4 绿色行业个人收入与非绿色行业持平 |
| 第9章 美国低碳经济政策的展望与中国的应对 |
| 9.1 美国低碳经济政策未来可能面临的阻力 |
| 9.1.1 美国低碳经济将很难在立法上取得突破 |
| 9.1.2 国会中共和党人数增加带来了不确定性 |
| 9.1.3 商业利益集团仍将成为减排的巨大阻力 |
| 9.1.4 地方利益分化加剧民主党内部矛盾 |
| 9.2 奥巴马连任后美国低碳经济行为预判 |
| 9.2.1 国际上不会重回消极与强硬态度 |
| 9.2.2 国际上不会采取新的颠覆性举措 |
| 9.2.3 很有可能利用经济手段限制排放 |
| 9.2.4 将低碳政策与能源独立联系起来 |
| 9.2.5 新能源和节能减排仍是发展重点 |
| 9.3 中国应对美国低碳战略的对策建议 |
| 9.3.1 在国际上明确立场，勇担“共同但有区别”的责任 |
| 9.3.2 完善各项法律法规，为低碳经济发展提供制度保证 |
| 9.3.3 国内行动与国际形势接轨，积极参与国际低碳经济合作 |
| 9.3.4 以低碳技术开发为主线，突破能源困境与气候变化的合围 |
| 9.3.5 建立健全低碳政策体系，为推进低碳经济发展保驾护航 |
| 9.3.6 大力发展新能源产业，突破能源对经济发展的硬约束 |
| 9.3.7 充分利用市场激励机制，化解气候变化的潜在影响 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读博士学位期间发表论文以及参加科研情况 |
（6）新时期我国集成电路设计业跨越式发展研究（论文提纲范文）
| 摘要 Abstract 引言 第一章 绪论 |
| 1.1 自金融危机以来的全球半导体产业现状 |
| 1.1.1 金融风暴下的全球半导体产业的基本情况 |
| 1.1.2 2010年全球半导体产业的复苏 |
| 1.2 中国集成电路的状况 |
| 1.2.1 中国集成电路市场的基本情况 |
| 1.2.2 2010年中国集成电路产业的发展情况 |
| 1.3 中国主要城市半导体产业发展模式 |
| 1.3.1 上海:完整产业链谋求均衡发展 |
| 1.3.2 北京:依托强大科研实力实现发展 |
| 1.3.3 苏州:产业园区建设实现制造业发展 |
| 1.3.4 深圳:依靠本地市场带动产业发展 |
| 1.3.5 无锡:制造业为重心的集成电路基地 |
| 1.3.6 成都:政府强力介入推动产业发展 |
| 1.3.7 西安:利用科研资源促进设计业发展 |
| 1.3.8 大连:依靠个别企业拉动的东北集成电路基地 |
| 1.3.9 武汉:政府主导的内陆集成电路制造基地 第二章 中国集成电路设计业发展状况 |
| 2.1 中国IC设计业的基本情况 |
| 2.2 中国IC设计业的技术水平及产品 |
| 2.3 中国IC设计企业的状况 |
| 2.4 中国IC设计人才的基本情况和人才瓶颈 第三章 中国集成电路设计业的总结和思考 |
| 3.1 "十一五"IC设计业发展的阶段特征 |
| 3.1.1 呈现出我国IC设计业的增长优于全球Fabless业发展趋势 |
| 3.1.2 形成了以IC设计产业化基地为载体的合理布局 |
| 3.1.3 涌现了一批在技术研发与创新能力进入了世界水平的企业群体 |
| 3.1.4 设计水平己进入了世界主流技术领域 |
| 3.2 “十二五”我国C1设计业发展面临的主要瓶颈问题 |
| 3.2.1 产业能级有待提升 |
| 3.2.2 产业市场竞争力有待提高 |
| 3.3 “+二五”我国IC设计业发展的思考 |
| 3.3.1 突破和形成’I,C设计与芯片制造联动”环节 |
| 3.3.2 突破和形成“电子信息终端与芯片联动”环节 |
| 3.3.3 突破和形成电子信息技术整合环节 |
| 3.3.4 突破和形成具有较强国际竞争力的“公共政策体系” 第四章 集成电路设计业市场预测分析 |
| 4.1 集成电路设计业的重要战略位置 |
| 4.2 市场分析和预测模型 第五章 中国集成电路设计业的发展方向 |
| 5.1 未来中国集成电路设计业发展方向的基本思路 |
| 5.2 重视并发展IP核产业 |
| 5.3 用中国心设计"中国芯" |
| 5.4 重视IC设计业和战略新兴产业的发展相结合 参考文献 致谢 |
（7）江西省新材料产业成长与发展研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 1 绪论 |
| 1.1 选题背景和意义 |
| 1.1.1 选题背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 文献综述 |
| 1.2.1 新材料的文献综述 |
| 1.2.2 产业成长的相关研究 |
| 1.3 研究内容和技术方法 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 技术方法 |
| 2 相关理论基础 |
| 2.1 产业成长理论 |
| 2.1.1 产业成长的内涵 |
| 2.1.2 产业成长的影响因素 |
| 2.1.3 产业成长的生命周期 |
| 2.1.4 产业成长模式类型 |
| 2.2 产业竞争力理论 |
| 2.2.1 相关概念界定 |
| 2.2.2 传统比较优势理论 |
| 2.2.3 竞争优势理论 |
| 2.3 高新技术产业相关理论 |
| 2.3.1 高新技术园区及其功能 |
| 2.3.2 增长极理论 |
| 2.3.3 扩散理论 |
| 2.3.4 孵化器理论 |
| 2.3.5 三元参与理论 |
| 3 新材料产业特征 |
| 3.1 新材料产业的内涵 |
| 3.1.1 新材料产业的概念界定 |
| 3.1.2 新材料产业的特性 |
| 3.2 国际新材料产业特征 |
| 3.2.1 国际新材料产业发展现状 |
| 3.2.2 国际新材料产业发展的特点 |
| 3.3 我国新材料产业特征 |
| 3.3.1 我国新材料产业的发展历程 |
| 3.3.2 我国新材料产业发展特点 |
| 3.3.3 我国新材料产业投资状况分析 |
| 4 江西省新材料产业特征 |
| 4.1 江西省新材料产业竞争力分析 |
| 4.1.1 生产要素分析 |
| 4.1.2 需求条件分析 |
| 4.1.3 相关产业和支持产业的表现 |
| 4.1.4 企业结构、战略和竞争对手的表现 |
| 4.2 江西省新材料产业现状 |
| 4.2.1 江西省新材料产业的规模 |
| 4.2.2 江西省新材料的产品结构和产业结构 |
| 4.2.3 江西省新材料产业的企业现状 |
| 5 江西省新材料产业发展的实证分析 |
| 5.1 从 C-D 生产函数到索洛模型 |
| 5.1.1 C-D 生产函数 |
| 5.1.2 索洛模型 |
| 5.1.3 本文使用的模型 |
| 5.2 数据收集及分析检验 |
| 5.2.1 数据的收集 |
| 5.2.2 回归分析 |
| 5.2.3 江西省新材料产业的模型解释 |
| 6 江西省新材料产业成长的制约因素及对策建议 |
| 6.1 江西省新材料产业成长的制约因素 |
| 6.2 发展江西省新材料产业的对策与建议 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 致谢 |
（8）基于六西格玛的A公司瓶颈机台有效产能提升研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究的目的与意义 |
| 1.3 研究的主要内容 |
| 第2章 基本理论 |
| 2.1 六西格玛基本理论介绍 |
| 2.2 六西格玛主要工具介绍 |
| 2.2.1 80/20法则及排列图法 |
| 2.2.2 鱼骨图与头脑风暴 |
| 2.2.3 潜在失效模式与效应分析 |
| 2.2.4 DOE实验设计 |
| 2.2.5 过程控制图 |
| 2.3 产能及有效产能概念 |
| 第3章 A公司生产运营现状分析 |
| 3.1 A公司概述 |
| 3.1.1 A公司简介 |
| 3.1.2 A公司组织机构介绍 |
| 3.2 主要产品工艺流程 |
| 3.2.1 半导体硅晶圆芯片代工简介 |
| 3.2.2 8英寸厂主要产品工艺流程 |
| 3.2.3 硼磷硅玻璃设备介绍 |
| 3.3 存在问题 |
| 3.3.1 A公司硼磷硅玻璃瓶颈机台生产压力状况 |
| 3.3.2 硼磷硅玻璃机台有效产能提升的可行性问题分析 |
| 第4章 A公司瓶颈机台有效产能提升问题定义与测量 |
| 4.1 可利用率提升 |
| 4.1.1 计划内停机 |
| 4.1.2 非计划内停机 |
| 4.1.3 总停机时间排列图分析 |
| 4.2 生产能力提升 |
| 4.2.1 产品工艺菜单流程 |
| 4.2.2 产品工艺菜单生产能力 |
| 4.3 机台产品良率提升 |
| 第5章 产能提升对策分析与实施 |
| 5.1 可利用率提升 |
| 5.1.1 计划内停机 |
| 5.1.2 非计划内停机 |
| 5.2 生产能力提升 |
| 5.2.1 产品工艺菜单流程 |
| 5.2.2 产品工艺菜单生产能力 |
| 5.3 产品良率提升 |
| 第6章 产能提升的实施效果与实施对策的控制 |
| 6.1 实施效果及控制 |
| 6.2 实施评价及启示 |
| 第7章 论文总结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 卷内备考表 |
（9）信息垄断：信息技术革命视阈里的当代资本主义新变化（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 序言 |
| 一、问题的缘起和研究的意义、研究的方法 |
| (一) 问题的缘起 |
| (二) 研究的意义 |
| (三) 研究的方法 |
| 二、文献综述 |
| (一) 信息技术革命的起源及内涵 |
| (二) 信息技术革命促成当代资本主义新变化 |
| (三) 垄断理论的争鸣及信息产业的垄断现象 |
| 三、相关概念界定 |
| (一) 信息技术与信息技术革命 |
| (二) 信息化、信息产业和信息经济 |
| (三) 资本主义、信息资本主义与信息垄断 |
| 四、研究的难点和主要创新点 |
| (一) 研究的难点 |
| (二) 研究的主要创新点 |
| 第一章 信息技术革命的起源与信息垄断的历史进程 |
| 第一节 信息技术革命及其社会历史原因 |
| 一、信息技术革命是人类历史上最深刻的科技-产业革命 |
| 二、信息技术革命的社会历史原因:基于SST理论的分析 |
| 第二节 信息垄断的历史进程 |
| 一、信息垄断前史——信息产业和信息经济萌芽 |
| 二、信息垄断的萌芽——信息产业和信息经济迅速发展阶段 |
| 三、信息垄断的形成与发展——信息经济基本形成阶段(20世纪90年代以来) |
| 第二章 信息垄断的产业代表及"另类信息垄断" |
| 第一节 信息垄断的产业代表:"Wintel联盟" |
| 一、何谓Wintel联盟 |
| 二、信息垄断暨Wintel联盟的特征 |
| 第二节 值得警惕的另类"信息垄断":互联网核心设施垄断 |
| 一、互联网核心设施垄断的含义 |
| 二、互联网核心设施垄断所面临的压力及其变革 |
| 第三章 信息垄断赖以生存的特殊"生态环境" |
| 第一节 信息垄断的产业环境:信息产业及其加速度规律 |
| 一、"摩尔定理"(Moore's law)揭示信息产业的加速度规律 |
| 二、"摩尔定理"(Moore's law)对信息垄断的意义 |
| 第二节 信息垄断的产品基础:信息产品的诸多特性 |
| 一、信息产品的生产具有高固定成本、低边际成本的特征 |
| 二、信息产品能够对用户产生极强的"锁定"(Lock-in)效应 |
| 三、信息产品具有极强的"时效性" |
| 四、信息产品具有"网络效应" |
| 第三节 信息垄断的法律环境:严密的知识产权法律制度 |
| 一、美国的知识产权法律制度简介 |
| 二、美国在全世界率先开启对计算机软件版权保护的先河 |
| 第四章 信息垄断厂商的市场策略及其与反垄断调查的博弈 |
| 第一节 信息垄断厂商的法律策略:用"知识产权的大棒"维护垄断 |
| 一、计算机软件保护肇始之作:盖茨"致计算机爱好者的公开信" |
| 二、专利权从来都是英特尔克敌制胜的不二法宝 |
| 三、微软的全球反盗版行动 |
| 第二节 信息垄断厂商的商业策略:"知识霸权"主宰下的赢家通吃 |
| 一、"捆绑"(Bundling)策略 |
| 二、OEM策略 |
| 三、"歧视性价格"策略 |
| 四、"标准战争" |
| 第三节 信息垄断与反垄断调查的博弈:魔道相长的激烈对抗 |
| 一、美国反垄断法律制度与微软、英特尔遭遇的反垄断调查及诉讼 |
| 二、欧盟、韩国和中国台湾针对微软、英特尔的反垄断调查和诉讼 |
| 第五章 信息垄断的内生反对力量、本质及危害 |
| 第一节 信息垄断的内生反对力量 |
| 一、"自由软件"运动:信息资本主义时代"赛博空间"里的空想社会主义 |
| 二、从"自由软件"到"开源软件"的嬗变:自由精神如何不被商业湮灭 |
| 第二节 "开源软件"对微软垄断的挑战及微软的应对 |
| 一、"万圣节文档":微软内部机密备忘录 |
| 二、"开源软件"反抗微软垄断的苦斗及初现的曙光 |
| 第三节 信息垄断的本质及危害 |
| 一、信息垄断的本质 |
| 二、信息垄断的危害 |
| 第六章 当代资本主义的"重塑"及其新型的两极分化 |
| 第一节 信息技术范式对当代资本主义的"重塑" |
| 一、信息技术革命促使技术经济范式向信息技术范式转型 |
| 二、信息技术范式框架里的当代资本主义新变化:"创造性破坏"的一般描述 |
| 三、信息资本主义新变化种种:"创造性破坏"的多维、量化展示 |
| 第二节 信息资本主义新型的两极分化:"数字鸿沟" |
| 一、"数字鸿沟"及其测量模型 |
| 二、信息资本主义"数字鸿沟"的种种量化表现 |
| 三、各国"信息状态"暨"数字鸿沟"的演进比较 |
| 第七章 信息资本主义与中国特色社会主义 |
| 第一节 共时态并存中相互借鉴与纠结发展的"两制"关系 |
| 一、"两制"关系发展的关键历史阶段A-B(1975-1979) |
| 二、"两制"关系深入、全面且曲折发展的历史阶段B-E(1992-2008) |
| 第二节 中国特色的信息化发展道路 |
| 一、中国特色信息化进程的三个阶段 |
| 二、中国特色的信息化与当代资本主义信息化的综合比较 |
| 三、信息化进程中的当代资本主义和中国特色社会主义 |
| 第三节 当代中国应对信息技术革命挑战的方略 |
| 一、创新型国家与与国家创新体系 |
| 二、中国特色的主创新道路及国家创新体系 |
| 结束语 |
| 一、全文总结 |
| 二、研究展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（10）台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究（论文提纲范文）
| 论文摘要 ABSTRACT 第一章 绪论 |
| 第一节 研究背景与意义 |
| (一) 研究背景 |
| (二) 研究意义 |
| 第二节 研究对象与特性 |
| (一) IC产品的基本分类 |
| (二) IC产业的主要特性 |
| (三) IC产业的环节分解 |
| (四) IC产业的下游延伸 |
| 第三节 研究方法与架构 |
| (一) 研究方法 |
| (二) 研究架构 |
| 第四节 研究创新与局限 |
| (一) 创新点 |
| (二) 研究局限 第二章 相关理论和研究综述 |
| 第一节 生命周期理论 |
| (一) 产品生命周期 |
| (二) 产业生命周期 |
| (三) 企业生命周期 |
| 第二节 学习曲线理论 |
| (一) 学习曲线的概念解释 |
| (二) 学习曲线的理论发展 |
| (三) 学习曲线的实证应用 |
| 第三节 全球价值链理论 |
| (一) 国外研究 |
| (二) 国内研究 |
| 第四节 IC产业国内外研究进展 |
| (一) 发达国家的研究 |
| (二) 发展中国家和地区研究 |
| (三) 中国大陆的研究 |
| (四) 研究展望 第三章 世界IC产业的发展规律 |
| 第一节 发展阶段性 |
| (一) 发展简史 |
| (二) 发展阶段 |
| 第二节 内在周期性 |
| (一) 决定因素 |
| (二) 周期图谱 |
| (三) 近年发展分析 |
| (四) 短期发展预测 |
| (五) 产业成长空间 |
| 第三节 未来趋势性 |
| (一) 产业整合趋势:大者恒大 |
| (二) 企业战略趋势:分合轮替 |
| (三) 市场变迁趋势:角色更新 |
| (四) 空间迁移趋势:西业东渐 |
| 第四节 国际案例 |
| (一) 美国 |
| (二) 日本 |
| (三) 韩国 |
| (四) 欧洲 第四章 台湾IC产业的成长背景与全球地位 |
| 第一节 成长背景 |
| (一) 产业转型与升级要求 |
| (二) 高科技产业的发展 |
| 第二节 发展历程 |
| (一) 成长阶段 |
| (二) 发展特征 |
| (三) 主要企业 |
| 第三节 全球地位 |
| (一) 全球市场地位 |
| (二) 在全球产业链中的地位 |
| (三) 技术进步态势 第五章 台湾IC产业发展模式与案例实证 |
| 第一节 世界IC产业的发展模式演化 |
| (一) System House模式(系统厂商模式) |
| (二) IDM模式(整合组件制造商模式) |
| (三) Fabless & Foundry模式(晶圆代工厂商模式) |
| (四) Fabless/Fab-lite模式(无晶圆厂和晶圆厂轻省化模式) |
| 第二节 台湾IC产业的角色嵌入 |
| 第三节 不同模式选择下的案例实证 |
| (一) Foundry成长模式——以台积电为例 |
| (二) IDM转型模式——以联电为例 |
| (三) Fabless专业模式——以威盛电子为例 |
| 第四节 未来发展模式预测 第六章 台湾IC产业的空间扩散 |
| 第一节 岛内布局——源头集聚 |
| 第二节 全球扩散——大陆指向 |
| (一) 全球地域迁移 |
| (二) 大陆扩散指向 |
| (三) 大陆布局现状 |
| 第三节 空间扩散的机制和布局选择 |
| (一) 经济位势 |
| (二) 市场位势 |
| (三) 技术位势 |
| (四) 地方根植性 |
| 第四节 当局政策影响:扩散中的冲突 |
| (一) 对大陆经贸投资政策的历史变迁 |
| (二) 政策障碍所造成的损失 |
| (三) 台资IC企业的应对选择 第七章 对大陆IC产业发展的启示 |
| 第一节 中国大陆的IC产业发展 |
| (一) 发展现状 |
| (二) 忧患分析 |
| (三) 世界影响 |
| 第二节 台湾IC产业对大陆的影响 |
| 第三节 选择与启示 |
| (一) ODM与OBM的矛盾 |
| (二) DMS与EMS的选择 第八章 结论 附录 参考文献 后记 |
四、世界半导体业将步入300毫米时代（论文参考文献）
- [1]多晶硅片加工设备切割模块改造及其切割质量研究[D]. 奚翠皊. 中国矿业大学, 2020(03)
- [2]罗姆半导体产品东北区域市场营销策略研究[D]. 郑晨. 大连理工大学, 2016(03)
- [3]A公司发展战略研究[D]. 任文豪. 西南交通大学, 2015(02)
- [4]集成电路产业技术发展趋势与突破路径[J]. 于燮康. 中国工业评论, 2015(08)
- [5]美国低碳经济政策转向研究：原因、定位及经济绩效[D]. 门丹. 辽宁大学, 2013(11)
- [6]新时期我国集成电路设计业跨越式发展研究[D]. 张倩倩. 复旦大学, 2011(08)
- [7]江西省新材料产业成长与发展研究[D]. 王璞. 江西师范大学, 2011(05)
- [8]基于六西格玛的A公司瓶颈机台有效产能提升研究[D]. 徐雷军. 华东理工大学, 2011(01)
- [9]信息垄断：信息技术革命视阈里的当代资本主义新变化[D]. 鄢显俊. 云南大学, 2010(08)
- [10]台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究[D]. 吴聘奇. 华东师范大学, 2008(11)